Lötpaste ohne Reinigung für Handy-Reparaturen und Lötarbeiten - NC559ASM 28µm Flussmittel

Willkommen in unserem Shop! Diese Lötpaste eignet sich ideal für die Reparatur von Leiterplatten in Mobiltelefonen sowie von BGA- und PGA-SMD-Bauteilen. Sie bietet einen ausgezeichneten Lötfluss, geringe Rauchentwicklung und hinterlässt nach dem Aushärten einen hohen Restisolationswiderstand auf der Oberfläche. Beim Hochtemperaturlöten neigt die Oberfläche des zu lötenden Materials zur Oxidation. Diese Lötpaste hilft, diesen Oxidationsprozess zu verhindern. Darüber hinaus trägt sie zur Reduzierung von Materialspannungen bei, die die Lötqualität beeinträchtigen. Die Lötpaste ist klein und daher leicht zu transportieren und zu lagern. Sie findet breite Anwendung in verschiedenen Bereichen wie Uhren, Edelstahlverarbeitung, Mobilkommunikation, Digitaltechnik und vielem mehr.

Artikeltyp: Flussmittel

Flussmitteltyp: NC-559-ASMP Paste

Gewicht: ca. 100 g / 3,5 oz

Partikelgröße: 28 µm

Viskosität: 180 Pa·s