Lötzinn ohne Flussmittel für Kupferinstallationen FI 3.00 250G PCS - C-D6 3 250

Technische Daten:

Drahtdurchmesser: 3,0
Kapazität [g]: 250

Bleifreie Lötlegierungen auf Zinnbasis werden hauptsächlich in der Elektronik, Elektrotechnik und im Bauwesen eingesetzt.

Die gängigsten Legierungen sind Sn-Ag-Cu, Sn-Cu und Sn-Ag-Lote enthalten Legierungselemente bis zu mehreren Prozent. Diese Legierungen werden vorwiegend dort eingesetzt, wo Blei im Lot unerwünscht oder verboten ist.

Im Bauwesen wird Sn97Cu3-Lot am häufigsten zum Löten von Kupferinstallationen verwendet.

Physikalisch-chemische Eigenschaften

Bleifreie Lote gewährleisten eine gute Schweißnahtqualität. Diese Legierungen zeichnen sich durch einen etwas höheren Schmelzpunkt von ca. 30 °C und eine etwas schlechtere Benetzung der Lötflächen im Vergleich zu Sn-Pb-Legierungen aus.

Die Verwendung geeigneter Flussmittel verbessert jedoch den Lötprozess und die Schweißnahtqualität deutlich.

Silber als Legierungselement in bleifreien Loten erhöht die Benetzungsrate und verbessert die Beständigkeit gegen thermische Ermüdung.

Die Zugabe von Kupfer verbessert das Löten elektrischer Verbindungen.

Abbildung