Lyrlody BGA-Lötstation aus Aluminiumlegierung, präzise Positionierung, universelles Design, effiziente Funktionalität, geringes Gewicht, ideal zum manuellen Löten von Laptops und Handys

1. Diese Reballing-Station besteht aus einer leichten Aluminiumlegierung.
2. Es handelt sich um eine universelle BGA-Diagonal-Balling-Vorrichtung mit Aluminiumlegierungsbeschichtung.
3. Sie ist oxidationsbeständig, verschleißfest und eignet sich für das Setzen von BGA-Chipkugeln von 9 mm bis 43 mm.
4. Die Chipgröße kann über einen Drehknopf eingestellt und die Ablenknut für ein leichteres Verzinnen der Kugeln justiert werden.
5. Sie wird in Fabriken zur Nachbearbeitung von Laptop-Prozessoren und digitalen Mobiltelefonprodukten mit manuellem BGA-Löten eingesetzt.

Spezifikation:
Artikeltyp: BGA-Reballing-Station
Produktmodell: HT-90 90x90
Geeignetes Stahlgewebe: ca. 90 x 90 mm / 3,5 x 3,5 Zoll
Anwendungsbereich (Zoll): Minimale Chipklemmung: ca. 9 x 9 mm / 0,4 x 0,4 Zoll, maximale Chipklemmung: ca. 43 x 43 mm / 1,7 x 1,7 Zoll
Material: Aluminiumlegierung
Anwendung: Manuelles BGA-Löten für die Zinn-Nachbearbeitung von Laptop-CPUs und digitalen Mobiltelefonprodukten.

Packliste:
1 x BGA-Stativ
1 x Sechskantschlüssel
1 x BGA-Reflow-Station
1 x Sechskant