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Niedrigtemperatur-Flussmittelpaste, Zinnflussmittelcreme, Nadel, CPU-Reparaturwerkzeug für präzises Bauteilschweißen

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Produktinformationen

Beschreibung

1. Hohe Leistung: Bietet starke, kontinuierliche Druckleistung und eignet sich für das Löten von ICs und BGAs mit feiner Rasterteilung sowie für das Löten von Bauteilen mit relativ hoher Genauigkeit.

2.Einfache Anwendung: Diese Niedertemperatur-Lötpaste zeichnet sich durch gute Benetzung und Formtrennung aus und ist beständig gegen Kälte- und Wärmeverklumpung sowie Austrocknung.

3.Anwendung: Geeignet für das Löten von Leiterplatten aus verschiedenen anspruchsvollen Materialien; seltenes Auftreten von Zinn-Tombstone-Verschiebungen.

4.Geringe Rückstände: Volle und glänzende Zinnperlen auf Zinn, geringe Rückstände, weiß und transparent, frei von Fluor und anderen stark korrosiven Substanzen.

5.Grundlegende Spezifikationen: Die Partikelgröße beträgt 25–45 µm (Pulver Nr. 3), die Inhaltsstoffe sind Sn42 und Bi58. Verwendung: Mobiltelefon-CPU-ICs usw. Produkttyp: Niedertemperatur-Flussmittelpaste Modell: SFD-231 Zusammensetzung: Sn42 Bi58 Granulat: 25–45 µm (Pulver Nr. 3) Gewicht: 45 g/Stück mit Tube Anwendbar: Mobiltelefon-CPU-ICs Schmelzpunkt: 138 °C Material: Zinn 1 x Niedrigtemperatur-Flussmittelpaste

Eigenschaften

Marke
HEAT
Menge pro Pack
1
Ideal geeignet für
Metall
Material
Zinn
Gewicht
200 g
ManoMano Art.-Nr
ME237681661
MMID
386645854567
Herstellerreferenz
HE4480815[E]-2-115236
EAN
7615901357189

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