Niedrigtemperatur-Flussmittelpaste, Zinnflussmittelcreme, Nadel, CPU-Reparaturwerkzeug für präzises Bauteilschweißen

1. Hohe Leistung: Bietet starke, kontinuierliche Druckleistung und eignet sich für das Löten von ICs und BGAs mit feiner Rasterteilung sowie für das Löten von Bauteilen mit hoher Präzision. 2. Einfache Anwendung: Diese Niedertemperatur-Lötpaste zeichnet sich durch gute Benetzung und Formtrennung aus und ist beständig gegen Kälte- und Wärmeverklumpung sowie Austrocknung. 3. Anwendung: Geeignet für das Löten von Leiterplatten aus verschiedenen anspruchsvollen Materialien; seltenes Auftreten von Zinn-Tombstone-Effekten. 4. Geringe Rückstände: Volle und glänzende Zinnperlen auf Zinn, geringe Rückstände, weiß und transparent, frei von Fluor und anderen stark korrosiven Substanzen. 5. Grundlegende Spezifikationen: Partikelgröße 25–45 µm (Pulver Nr. 3), Inhaltsstoffe: Sn42, Bi58, Verwendung: Mobiltelefon-CPU-ICs usw. Spezifikation: Produkttyp: Niedertemperatur-Flussmittelpaste, Modell: SFD-231, Zusammensetzung: Sn42, Bi58, Granulat: 25–45 µm (Pulver Nr. 3), Gewicht: 45 g/Stück mit Tube, Anwendungsbereich: Mobiltelefon-CPU-ICs usw., Schmelzpunkt: 138 °C Material: Zinn. Lieferumfang: 1 x Niedrigtemperatur-Flussmittelpaste