Niedrigtemperatur-LED-Lötpaste für die Reparatur von Mobiltelefonen, BGA, Nadelröhrchen SFD-229
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Produktinformationen
Beschreibung
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Entdecken Sie unsere hochpräzise Lötpaste – die ideale Legierung für Ihre anspruchsvollsten Lötarbeiten. Sie bietet eine gleichmäßige und leistungsstarke Anwendung und wurde speziell für das Löten von integrierten Schaltungen mit feiner Rasterteilung, BGA-Bauteilen und anderen hochpräzisen Elementen entwickelt.
Sie zeichnet sich durch hervorragende Benetzbarkeit und gute Entformbarkeit aus, kombiniert mit hoher Beständigkeit gegen Heiß- und Kaltverformung sowie Austrocknung.
Diese Paste eignet sich perfekt zum Löten von Leiterplatten aus verschiedenen Materialien unter anspruchsvollen Bedingungen sowie für Bauteile mit feiner Rasterteilung und hoher Präzision. Sie minimiert Verschiebungen und das Ablösen von Lötstellen („Tombstone“-Phänomene).
Das Ergebnis ist eine feste Lötverbindung mit glänzenden Lötperlen.
Die Rückstände sind minimal, weiß und transparent und enthalten keine stark korrosiven Substanzen wie Fluor. Aktiv und ohne Abspülen anwendbar, hinterlässt es nur geringe Rückstände und besitzt eine hohe antioxidative Wirkung. **Produktdetails:** **Zustand:** 100 % Neu **Typ:** Lötpaste für normale Temperaturen **Material:** ABS, Lötpaste **Farbe:** Wie abgebildet **Gewicht:** Ca. 47 g (mit Tube) **Modell:** SFD-229 **Zusammensetzung:** Sn62,8/Ag0,4 **Partikelgröße:** 20–38 µm (Pulver Nr. 4) **Anwendungsbereich:** Handy-Festplatten, CPUs, ICs usw.* **Schmelzpunkt:** 183 °C
* **Funktion:** Für die Handy-Reparatur
**Lieferumfang:**
1 x Lötpaste für normale Temperaturen
Eigenschaften
- MarkeFLAMMKRAFT
- Menge pro Pack1
- Breite40 mm
- MaterialABS
- Gewicht4000 g
- SchweißverfahrenMma
- ManoMano Art.-NrME101482327
- MMID187347535104
- HerstellerreferenzLHL0319[ym]-65714
- EAN1122346029046

















