Niedrigtemperatur-Lötpaste für elektronische Bauteile

Willkommen in unserem Shop! Entdecken Sie unsere Hochleistungs-Flussmittelpaste für niedrige Temperaturen, ideal zum Löten von Bauteilen mit feiner Rasterteilung und BGA-ICs. Sie garantiert präzise und zuverlässige Ergebnisse. Die Paste ist einfach anzuwenden, bietet hervorragende Benetzbarkeit und gutes Entformen und ist beständig gegen Kaltkriechen, Warmkriechen und Austrocknen. Dieses Flussmittel eignet sich perfekt zum Löten von Leiterplatten aus verschiedenen anspruchsvollen Materialien und reduziert das Risiko von Lötmittelbewegungen deutlich. Einer ihrer größten Vorteile ist die geringe Rückstandsbildung: Sie erzeugt feste, glänzende Zinnperlen mit minimalen, weißen und transparenten Rückständen. Darüber hinaus enthält sie kein Fluor oder stark korrosive Substanzen. Die Niedertemperatur-Flussmittelpaste ist in einer 45-g-Tube verpackt und hat eine Partikelgröße von 25–45 µm (Pulver Nr. 3). Ihre Zusammensetzung ist Sn42Bi58. Sie wurde speziell für Anwendungen wie Handy-CPUs und ähnliche integrierte Schaltungen entwickelt. Ihre Zufriedenheit ist uns sehr wichtig: Sollten Sie nach Erhalt Probleme feststellen, z. B. ein beschädigtes Produkt oder eine falsche Menge, kontaktieren Sie uns bitte umgehend. Wir werden alles daransetzen, Ihnen einen zufriedenstellenden Kundenservice zu bieten. Bestellen Sie jetzt und überzeugen Sie sich selbst von der Leistungsfähigkeit und der einfachen Anwendung unserer Niedertemperatur-Flussmittelpaste!