Niedrigtemperatur-Lötpaste für elektronische Bauteile

Willkommen in unserem Shop! Entdecken Sie unsere Hochleistungs-Niedertemperatur-Flussmittelpaste, ideal zum Löten von Bauteilen mit feiner Rasterteilung und BGA-ICs. Sie garantiert präzise und zuverlässige Ergebnisse. Die Paste ist einfach anzuwenden, bietet hervorragende Benetzbarkeit und gute Entformbarkeit und ist beständig gegen Kälte- und Wärmekriechen sowie Austrocknung. Diese Flussmittelpaste eignet sich perfekt zum Löten von Leiterplatten aus verschiedenen anspruchsvollen Materialien und reduziert das Risiko von Lötstellenverschiebungen deutlich. Ein großer Vorteil ist die geringe Rückstandsbildung: Es entstehen feste, glänzende Zinnperlen mit minimalen, weißen und transparenten Rückständen. Zudem ist die Paste frei von Fluor und stark korrosiven Substanzen. Die Niedertemperatur-Flussmittelpaste ist in einer 45-g-Tube verpackt und hat eine Partikelgröße von 25–45 µm (Pulver Nr. 3). Seine Zusammensetzung ist Sn42 Bi58, speziell entwickelt für Anwendungen wie Handy-CPUs und ähnliche integrierte Schaltungen. Ihre Zufriedenheit ist uns sehr wichtig: Sollten Sie nach Erhalt Probleme feststellen, z. B. ein beschädigtes Produkt oder eine falsche Menge, kontaktieren Sie uns bitte umgehend. Wir werden alles daransetzen, Ihnen einen zufriedenstellenden Kundenservice zu bieten. Bestellen Sie jetzt und überzeugen Sie sich von der Leistungsfähigkeit und der einfachen Anwendung unserer Niedertemperatur-Flussmittelpaste!