Niedrigtemperatur-Lötpaste für präzises Löten von elektronischen Bauteilen und CPUs.

Willkommen in unserem Shop! Entdecken Sie unsere Hochleistungs-Lötpaste für niedrige Temperaturen – ideal für Ihre anspruchsvollsten Lötprojekte. Dank ihrer hervorragenden Fließeigenschaften eignet sie sich perfekt zum Löten von Bauteilen mit feiner Rasterteilung, integrierten Schaltungen (ICs), BGAs und anderen Komponenten, die höchste Präzision erfordern. Ihre außergewöhnlichen Eigenschaften machen sie unglaublich einfach in der Anwendung: gute Benetzbarkeit, leichtes Entformen und Beständigkeit gegen Kältekriechen, Wärmekriechen und Austrocknen. Diese Lötpaste wurde speziell für das Löten von Leiterplatten aus verschiedenen Hightech-Materialien entwickelt und reduziert unerwünschte Phänomene wie das Tombstoning von Bauteilen deutlich. Sie werden die Sauberkeit Ihrer Lötstellen zu schätzen wissen. Sie erzeugt feste, glänzende Lötperlen mit minimalen Rückständen. Diese Rückstände sind weiß und transparent, und die Formel ist frei von stark korrosiven Substanzen wie Fluor. Wichtigste Spezifikationen: - Produkttyp: Niedertemperatur-Lötpaste/Flussmittel - Modell: SFD-231 - Zusammensetzung: Sn42 Bi58 - Partikelgröße: 25–45 µm (Pulver Nr. 3) - Schmelzpunkt: 138 °C - Material: Zinn - Anwendungen: Ideal unter anderem für integrierte Schaltungen (ICs) in Handy-CPUs. Ihre Bestellung enthält eine Tube Lötpaste mit einem Nettogewicht von 45 Gramm.