Niedrigtemperatur-Lötpaste SFD-231 für Handy-Reparaturen, Lötpaste für BGA, LED-Löten, Fulx, für Niedrigtemperatur-Nadelrohre SFD-231

1. Hervorragende kontinuierliche Druckleistung, ideal zum Löten von integrierten Schaltungen mit feiner Rasterteilung, BGAs und Präzisionsbauteilen.

2. Gute Benetzbarkeit und Entformbarkeit, Beständigkeit gegen Kälte- und Wärmeablauf sowie hohe Trocknungsbeständigkeit.

3. Geeignet zum Löten vieler hochpräziser Bauteile mit feiner Rasterteilung, die anspruchsvolle Materialien erfordern. Geringes Risiko der Verschiebung, selbst bei Zinnpellets.

4. Dichtes und glänzendes Zinn, Zinnperlen, minimale Rückstände, weiß und transparent, frei von Fluor und anderen stark korrosiven Substanzen.

5. Professionell hergestellt, stabile Leistung und hohe Zuverlässigkeit. Zustand: 100 % neu. Produkttyp: Niedertemperatur-Zinnlötpaste. Material: ABS + Lötpaste. Farbe: Siehe Abbildung. Gewicht: ca. 44 g Modell: SFD-231 Inhaltsstoffe: Sn42/Bi58 Partikelgröße: 25–45 µm (Pulver Nr. 3) Anwendung: Handy-Festplatten, Prozessoren, integrierte Schaltungen usw. Schmelzpunkt: 138 °C Eigenschaften: Für die Handy-Reparatur 1 x Niedertemperatur-Lötpaste