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Niedrigtemperatur-Zinnlötpaste für SMD- und BGA-Chips, ideal für die Reparatur von Elektronikbauteilen.
(17,99€/pcs)
Verkauft von HEXANTRAT
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Produktinformationen
Beschreibung
1. FÜR BGA-VERPACKUNGEN: Niedertemperatur-Zinnpaste zum Verzinnen von BGA-Bauteilen bei der Reparatur von Elektronikprodukten wie Mobiltelefonen und Computern.
2. FÜR CHIP-LÖTEN: Diese Zinnpaste eignet sich auch zum Chip-Löten in Haushaltsgeräten und in der Elektronikfertigung und bietet hohen Bedienkomfort.
3. HOCHWERTIGES ZIN: Hergestellt aus hochwertigem Zinn, ist diese Zinnpaste ideal für Produkte, die keine hohen Temperaturen vertragen und einen geringen Energieverbrauch erfordern.
4. HOHE LEISTUNG: Die Lötstellen sind weiß, gleichmäßig und gratfrei und haften hervorragend an der Lötspitze.
5. HOHE EFFIZIENZ: Die Verwendung dieser Niedertemperatur-Zinnpaste anstelle des manuellen Lötens verbessert die Lötleistung deutlich und bietet eine ausgezeichnete Benetzbarkeit. Produkttyp: Niedertemperatur-Zinnpaste. Material: Zinn. Inhalt: 1 Tube Zinnpaste.
Eigenschaften
- MarkeLBVIE
- Menge pro Pack1
- Breite50 mm
- MaterialZinn
- Gewicht39.5 g
- SchweißverfahrenFlamme
- ManoMano Art.-NrME217560571
- MMID946134789132
- HerstellerreferenzWSS0520[ym]-33656
- EAN4238603819163
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