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Niedrigtemperatur-Zinnlötpaste für SMD- und BGA-Chips, ideal für die Reparatur von Elektronikbauteilen.

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Produktinformationen

Beschreibung

1. FÜR BGA-VERPACKUNGEN: Niedertemperatur-Lötpaste zum Verzinnen von BGA-Bauteilen bei der Reparatur von Elektronikprodukten wie Mobiltelefonen und Computern. 2. FÜR CHIP-LÖTEN: Diese Lötpaste eignet sich auch zum Chip-Löten in Haushaltsgeräten und in der Elektronikfertigung und bietet hohen Bedienkomfort. 3. HOCHWERTIGES ZINNEN: Hergestellt aus hochwertigem Zinn, ist diese Lötpaste ideal für Produkte, die keine hohen Temperaturen vertragen und einen geringen Energieverbrauch erfordern. 4. HOHE LEISTUNG: Die Lötstellen sind weiß, gleichmäßig und gratfrei und haften hervorragend an der Lötspitze. 5. HOHE EFFIZIENZ: Die Verwendung dieser Niedertemperatur-Lötpaste anstelle des manuellen Lötens verbessert die Lötleistung deutlich und sorgt für gute Benetzbarkeit. Produkttyp: Niedertemperatur-Lötpaste. Material: Zinn. Inhalt: 1 Tube Lötpaste.

Eigenschaften

  • Marke
    LEDE
  • Menge pro Pack
    1
  • Material
    Zinn
  • Gewicht
    150 g
  • Schweißverfahren
    Flamme
  • ManoMano Art.-Nr
    ME239664449
  • MMID
    523331516453
  • Herstellerreferenz
    IdId0820-165307
  • EAN
    7801815728720
Sie sind hier:
Der Spezialist für Heimwerk, Haus und Garten

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