No Clean Lötpaste Hochtemperatur-Lötflussmittelcreme für die Handy-Reparatur SFD‐226

1. Zusammensetzung der Lötpaste: Die Lötpaste besteht aus Sn96,5, Ag3 und Cu0,5 mit 20–38 µm Partikelgröße (Pulver Nr. 4).

2.Hoher Schmelzpunkt: Die Hochtemperatur-Lötpaste hat einen Schmelzpunkt von 217 °C und eignet sich daher für vielfältige Reparaturen.

3.Keine Reinigung erforderlich: Die Hochtemperatur-Lötpaste benötigt kein Reinigungsflussmittel, ist einfach anzuwenden und vielseitig einsetzbar.

4.Vielseitige Anwendung: Die Lötpaste eignet sich für die Reparatur von Mobiltelefonen, Festplatten, CPUs, ICs usw.

5.HOHE EFFIZIENZ: Sorgt für kontrollierteres und präziseres Schweißen, steigert die Effizienz und beschleunigt den Schweißprozess. Produkttyp: Lötpaste Modell: SFD-226 Zusammensetzung: Sn96,5, Ag3, Cu0,5 Körnung: 20–38 µm (Pulver Nr. 4) Anwendungsbereich: Zur Reparatur von Mobiltelefonen, Festplatten, CPUs, ICs usw. Schmelzpunkt: 217 °C 1 x Lötpaste