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No Clean Lötpaste Hochtemperatur-Lötflussmittelcreme für die Handy-Reparatur SFD‐226

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Produktinformationen

Beschreibung

1. Zusammensetzung der Lötpaste: Die Lötpaste besteht aus Sn96,5, Ag3 und Cu0,5 mit 20–38 µm großen Partikeln (Pulver Nr. 4). 2. Hoher Schmelzpunkt: Die Hochtemperatur-Lötpaste hat einen Schmelzpunkt von 217 °C und eignet sich daher für viele Reparaturanwendungen. 3. Keine Reinigung erforderlich: Die Hochtemperatur-Lötpaste benötigt kein Reinigungsflussmittel, ist einfach anzuwenden und vielseitig einsetzbar. 4. Vielseitige Anwendung: Die Lötpaste eignet sich für die Reparatur von Mobiltelefonen, Festplatten, CPUs, ICs usw. 5. Hohe Effizienz: Ermöglicht kontrolliertes und präzises Löten, steigert die Effizienz und beschleunigt den Lötprozess. Spezifikation: Artikeltyp: Lötpaste Modell: SFD-226 Zusammensetzung: Sn96,5, Ag3, Cu0,5 Körnung: 20–38 µm (Pulver Nr. 4) Anwendungsbereich: Reparatur von Mobiltelefonen, Festplatten, CPUs, ICs usw. Schmelzpunkt: 217 °C. Lieferumfang: 1 x Lötpaste

Eigenschaften

Marke
MIXHOME
Menge pro Pack
1
Form
Zylindrisch
Material
Kunststoff
Gewicht
100 g
Art des Löt-/Hartlötflussmittels
Lötflußmittel
ManoMano Art.-Nr
ME218261857
MMID
379405072281
Herstellerreferenz
MI0528-CJP03587YC
EAN
4977043166047

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No Clean Lötpaste Hochtemperatur-Lötflussmittelcreme für die Handy-Reparatur SFD‐226

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