No Clean Lötpaste Hochtemperatur-Lötflussmittelcreme für die Handy-Reparatur SFD‐226

1. Zusammensetzung der Lötpaste: Die Lötpaste besteht aus Sn96,5, Ag3 und Cu0,5 mit 20–38 µm großen Partikeln (Pulver Nr. 4). 2. Hoher Schmelzpunkt: Die Hochtemperatur-Lötpaste hat einen Schmelzpunkt von 217 °C und eignet sich daher für viele Reparaturanwendungen. 3. Keine Reinigung erforderlich: Die Hochtemperatur-Lötpaste benötigt kein Reinigungsflussmittel, ist einfach anzuwenden und vielseitig einsetzbar. 4. Vielseitige Anwendung: Die Lötpaste eignet sich für die Reparatur von Mobiltelefonen, Festplatten, CPUs, ICs usw. 5. Hohe Effizienz: Ermöglicht kontrolliertes und präzises Löten, steigert die Effizienz und beschleunigt den Lötprozess. Spezifikation: Artikeltyp: Lötpaste Modell: SFD-226 Zusammensetzung: Sn96,5, Ag3, Cu0,5 Körnung: 20–38 µm (Pulver Nr. 4) Anwendungsbereich: Reparatur von Mobiltelefonen, Festplatten, CPUs, ICs usw. Schmelzpunkt: 217 °C. Lieferumfang: 1 x Lötpaste