Normaltemperatur-LED-Lötpaste für die Reparatur von Mobiltelefonen (BGA SFD-228)
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Produktinformationen
Beschreibung
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Diese hochwertige Lötpaste bietet ein gleichmäßiges und stabiles Druckergebnis und ist ideal zum Löten von integrierten Schaltungen mit feiner Rasterteilung, BGA-Bauteilen und anderen Präzisionselementen. Sie zeichnet sich durch hervorragende Benetzbarkeit und gute Entformbarkeit aus und ist beständig gegen Heiß- und Kaltverformung sowie Trocknungsbeständigkeit.
Sie eignet sich perfekt zum Löten von Leiterplatten mit verschiedenen anspruchsvollen Materialien, Bauteilen mit feiner Rasterteilung und hochpräzisen Bauteilen und minimiert Verschiebungen und das Ablösen von Lötstellen („Tombstone“-Phänomene). Die Lötstelle ist voll, glänzend und weist nur wenige Zinnperlen auf.
Die Rückstände sind minimal, weiß und transparent und enthalten keine stark korrosiven Substanzen wie Fluor. Diese aktive Paste muss nicht abgespült werden, hinterlässt nur geringe Rückstände und bietet eine hohe Oxidationsbeständigkeit. **Produktdetails:** **Zustand:** 100 % Neu **Artikeltyp:** Lötpaste **Material:** ABS, Lötpaste **Farbe:** Wie abgebildet **Gewicht:** Ca. 55 g (mit Flasche) **Modell:** SFD-228 **Zusammensetzung:** Sn62,8 / Pb36,8 / Ag0,4 **Partikelgröße:** 20–38 µm (Pulver) Nr. 4)- **Anwendungen:** Wartung von Mobiltelefonen, Festplatten, CPUs, ICs usw.
- **Schmelzpunkt:** 183 °C
- **Funktion:** Für die Mobiltelefonwartung
**Packungsinhalt:**
1 x Lötpaste für Raumtemperatur
Eigenschaften
- MarkeFLAMMKRAFT
- Breite5 cm
- Gewicht5000 g
- MaterialABS
- FormZylindrisch








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