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Normaltemperatur-LED-Lötpaste für die Reparatur von Mobiltelefonen (BGA SFD-228)

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Produktinformationen

Beschreibung

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Diese hochwertige Lötpaste bietet ein gleichmäßiges und stabiles Druckergebnis und ist ideal zum Löten von integrierten Schaltungen mit feiner Rasterteilung, BGA-Bauteilen und anderen Präzisionselementen. Sie zeichnet sich durch hervorragende Benetzbarkeit und gute Entformbarkeit aus und ist beständig gegen Heiß- und Kaltverformung sowie Trocknungsbeständigkeit.

Sie eignet sich perfekt zum Löten von Leiterplatten mit verschiedenen anspruchsvollen Materialien, Bauteilen mit feiner Rasterteilung und hochpräzisen Bauteilen und minimiert Verschiebungen und das Ablösen von Lötstellen („Tombstone“-Phänomene). Die Lötstelle ist voll, glänzend und weist nur wenige Zinnperlen auf.

Die Rückstände sind minimal, weiß und transparent und enthalten keine stark korrosiven Substanzen wie Fluor. Diese aktive Paste muss nicht abgespült werden, hinterlässt nur geringe Rückstände und bietet eine hohe Oxidationsbeständigkeit. **Produktdetails:** **Zustand:** 100 % Neu **Artikeltyp:** Lötpaste **Material:** ABS, Lötpaste **Farbe:** Wie abgebildet **Gewicht:** Ca. 55 g (mit Flasche) **Modell:** SFD-228 **Zusammensetzung:** Sn62,8 / Pb36,8 / Ag0,4 **Partikelgröße:** 20–38 µm (Pulver) Nr. 4)

- **Anwendungen:** Wartung von Mobiltelefonen, Festplatten, CPUs, ICs usw.

- **Schmelzpunkt:** 183 °C

- **Funktion:** Für die Mobiltelefonwartung

**Packungsinhalt:**

1 x Lötpaste für Raumtemperatur

Eigenschaften

Marke
FLAMMKRAFT
Menge pro Pack
1
Form
Zylindrisch
Breite
5 cm
Material
ABS
Gewicht
5000 g
ManoMano Art.-Nr
ME101482534
MMID
136354515251
Herstellerreferenz
LHL0319[ym]-65713
EAN
1122346029039

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