Hochtemperatur-Lötpaste (217 °C), Anti-Austrocknungsspritze, Lötflussmittel für die Handy-Reparatur, 45 g

Willkommen in unserem Shop! Entdecken Sie unsere Hochtemperatur-Lötpaste – ein unverzichtbares Werkzeug für präzise Elektroniklötarbeiten. Dieses Produkt, Modell SFD-227, besteht aus Zinn (Sn96,5), Silber (Ag3) und Kupfer (Cu0,5) mit feinen Partikeln von 20 bis 38 µm. Die gebrauchsfertige Paste wird in einer Tube mit ca. 45 g geliefert. Diese Lötpaste ist ein effektiver Helfer: Sie erleichtert und beschleunigt den Lötprozess und schützt gleichzeitig vor Oxidation. Dank ihrer hervorragenden Fließfähigkeit eignet sie sich ideal zum Löten von ICs mit feiner Rasterteilung, BGAs und anderen präzisen Bauteilen. Ihre Stabilität sorgt für ausgezeichnete Benetzbarkeit, gute Entformbarkeit und Beständigkeit gegen Kältekriechen, Hitze und Trockenheit. Die resultierende Lötverbindung ist fest und zuverlässig mit minimalem Bauteilspiel (reduziertes Einlaufen), wodurch sie sich auch für das Löten anspruchsvoller Leiterplatten eignet. Seine Anwendungsbereiche sind vielfältig: Es eignet sich für IC-Chips, Handy-Motherboards, elektrische Reparaturen und das Löten von Schaltungen. Mit einem Schmelzpunkt von 217 °C ist es speziell für Handy-Festplatten, CPU-ICs und ähnliche Bauteile entwickelt. Packungsinhalt: 1 Tube Hochtemperatur-Lötpaste (ca. 45 g). Bestellen Sie jetzt für professionelle und dauerhafte Ergebnisse!