No-Clean Hochtemperatur-Lötpasten-Flussmittelcreme für die Handy-Reparatur SFD-226

Willkommen in unserem Shop!

Entdecken Sie unsere Hochleistungslötpaste, ideal für Reparaturen und präzise Lötarbeiten. Hier die detaillierten Eigenschaften:

**Zusammensetzung:** Diese Lötpaste besteht aus Sn96,5, Ag3 und Cu0,5 mit Partikeln von 20 bis 38 µm (Pulver Nr. 4). Diese Zusammensetzung garantiert hervorragende Leitfähigkeit und optimale Zuverlässigkeit für Ihre elektronischen Verbindungen.

**Hoher Schmelzpunkt:** Mit einem Schmelzpunkt von 217 °C eignet sich diese Hochtemperaturlötpaste perfekt für Anwendungen, die eine erhöhte Wärmebeständigkeit erfordern, und gewährleistet dauerhafte Leistung auch unter anspruchsvollen Bedingungen.

**Keine Reinigung erforderlich:** Die Hochtemperaturlötpaste benötigt nach Gebrauch kein Flussmittel. Das vereinfacht Ihre Arbeit, spart Zeit und ist vielseitig einsetzbar. **Vielseitige Anwendungsmöglichkeiten:** Diese Paste ist vielseitig einsetzbar und eignet sich hervorragend zur Reparatur von Mobiltelefonen, Festplatten, Prozessoren (CPUs), integrierten Schaltkreisen (ICs) und vielen anderen elektronischen Bauteilen. Seine verbesserte Praktikabilität macht es zu einem unverzichtbaren Werkzeug für Techniker und Heimwerker.

**Hohe Effizienz:** Es ermöglicht kontrollierteres und präziseres Löten, steigert so Ihre Produktivität und beschleunigt den Lötprozess bei gleichzeitig reduziertem Fehlerrisiko.

**Technische Daten:**

- Produkttyp: Lötpaste

- Modell: SFD-226

- Zusammensetzung: Sn96,5, Ag3, Cu0,5

- Partikelgröße: 20-38 µm (Pulver Nr. 4)

- Anwendungen: Reparatur von Handys, Festplatten, CPUs, ICs usw.

- Schmelzpunkt: 217 °C

**Lieferumfang:**

1 x Lötpaste

Professionelle Lötpaste garantiert zuverlässige und langanhaltende Ergebnisse. Bestellen Sie jetzt und optimieren Sie Ihre Lötprojekte!