PD-C Universal BGA Chip Reballing Positionierung Pad Zinn Pflanzung Basis--

Schräges Design: Das innovative, schräge Design sorgt für besseren Chipsitz und ist mit dünneren IC-Chips kompatibel. Die Pads sind nicht freiliegend und gleichmäßiger. Hohe Kompatibilität: Geeignet für Chips mit einer Dicke unter 0,9 mm. Die meisten aktuellen Handy-Chips unterstützen die Zinnimplantation. Hohe Erweiterbarkeit: Geeignet für Stahlgewebe mit einer Größe über 50 mm. Unterstützt Easy Repair Single CPU Network, Comprehensive Network, CPU Comprehensive Network usw. Silikonmaterial: Es ist hochtemperaturbeständig und bietet eine gute Wärmedämmung. Das Isolierpad ist haftend, rutschfest und verrutscht nicht. und nicht verformt: Gute Elastizität, beliebig biegsam und verrottet oder verformt sich auch nach längerem Gebrauch nicht. Das Reparatur-Zinnimplantationspad eignet sich für die Zinnimplantation von BGA-Chips für Android-Mobiltelefone. Hinweis: Das Produkt kann ständig aktualisiert werden. Aufgrund unterschiedlicher Chargen kann das tatsächliche Produkt geringfügige Farb- oder Abweichungsunterschiede aufweisen, die die Verwendung jedoch nicht beeinträchtigen. Farbe: Wie abgebildet. Material: Silikagel. Packungsinhalt: 1 x Reparatur-Zinnpad. Nur der oben genannte Packungsinhalt, andere Produkte sind nicht enthalten. Hinweis: Lichtreflexionen und unterschiedliche Bildschirmeinstellungen können dazu führen, dass die Farbe des Artikels auf dem Bild etwas von der tatsächlichen Farbe abweicht. Die zulässige Messabweichung beträgt +/- 1-3 cm.