Reballing-Kit, leichte, robuste und langlebige BGA-Reballing-Station zum Löten, inklusive Schablonen und Kugelset für Nacharbeiten

Merkmale: Konstruktion aus Aluminiumlegierung; die Struktur ist leicht und langlebig. Die obere Abdeckung verfügt über eine Nut zum einfachen Entfernen überschüssiger Lötperlen. Diese Reballing-Station ist mit verschiedenen Schablonen kompatibel. Sie eignet sich für BGA-Chips unterschiedlicher Größe mit einer maximalen Chipgröße von 50 x 50 mm. Die BGA-Chips unterstützen Stahlschablonen bis zu einer Größe von 90 x 90 mm. Eigenschaften: Material: Aluminiumlegierung; Größe der Lötperlen: 0,76 mm, 0,6 mm, 0,5 mm, 0,45 mm; Gewicht: ca. Das 635 g schwere Paket enthält: 1 x BGA-Reballing-Station mit Griffen (90 x 90 mm), 9 x Stahlschablonen, 4 x Flaschen mit Lötperlen (0,76 mm, 0,6 mm, 0,5 mm, 0,45 mm), 1 x Entlötbohrer, 1 x Bürste, 1 x Gewindebohrer, 1 x Rasierstift, 1 x Inbusschlüssel