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Produktinformationen
Beschreibung
1. Schnelles Verzinnen: Die BGA-Reballing-Schablone ermöglicht schnelles Verzinnen und präzise Positionierung und verformt sich auch bei hohen Temperaturen nicht. 2. Sicher für IC-Chips: Die IC-Schlitze am Hauptkörper verhindern effektiv das Anhaften von Lötzinn an kleinen ICs und schützen diese vor Beschädigungen. 3. Perfekte Passform: Geeignet für eine Vielzahl von CPUs, darunter SDM450, 660, SM6150, MT6762 sowie die Serien A60–A90, A10S, A605F, A705F und weitere. 4. Edelstahl: Das hochwertige Edelstahlmaterial in Standardausführung sorgt für eine robuste und langlebige Konstruktion. 5. Praktisch für unterwegs: Die kompakte und leichte CPU-Rework-Schablone ist einfach zu transportieren und anzuwenden. Spezifikation: Artikeltyp: BGA-Reballing-Schablone für Smartphone-CPUs; Material: Edelstahl; Abstand: 0,12 mm; Kompatible CPUs: SDM450, 660, SM6150, MT6762; Kompatible Produktmodelle: A60-A90-Serie, A10S, A605F, A705F, A920F; Lieferumfang: 1 x BGA-Reballing-Schablone für Smartphone-CPUs
Eigenschaften
- MarkeMIXHOME
- MaterialEdelstahl
- Menge pro Pack1
- FarbeMehrfarbig
- Höhe1 cm
- AnschlussmaterialEdelstahl-Finish
- Gewicht100 g
- Art der VerbindungSchnell
- Verwendungszweck der VerbindungFür Heizkörper
- ManoMano Art.-NrME217401168
- MMID791483439579
- HerstellerreferenzMI0523-CJP02412YC
- EAN4970488297468
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