Reballing-Schablone für BGA-CPUs von Samsung A60–A90

1. Schnelles Verzinnen: Die BGA-Reballing-Schablone ermöglicht schnelles Verzinnen und präzise Positionierung und verformt sich auch bei hohen Temperaturen nicht. 2. Sicher für IC-Chips: Die IC-Schlitze am Hauptkörper verhindern effektiv das Anhaften von Lötzinn an kleinen ICs und schützen diese vor Beschädigungen. 3. Perfekte Passform: Geeignet für eine Vielzahl von CPUs, darunter SDM450, 660, SM6150, MT6762 sowie die Serien A60–A90, A10S, A605F, A705F und weitere. 4. Edelstahl: Das hochwertige Edelstahlmaterial in Standardausführung sorgt für eine robuste und langlebige Konstruktion. 5. Praktisch für unterwegs: Die kompakte und leichte CPU-Rework-Schablone ist einfach zu transportieren und anzuwenden. Spezifikation: Artikeltyp: BGA-Reballing-Schablone für Smartphone-CPUs; Material: Edelstahl; Abstand: 0,12 mm; Kompatible CPUs: SDM450, 660, SM6150, MT6762; Kompatible Produktmodelle: A60-A90-Serie, A10S, A605F, A705F, A920F; Lieferumfang: 1 x BGA-Reballing-Schablone für Smartphone-CPUs