Reballing-Schablone für Handygehäuse, Halbgravurverfahren, CPU-Einpflanzschablone, Netz für die A53-Serie

1. Anwendbare Modelle: Die CPU-Zinnungsschablone ist für die Serien A53 und A536 mit 0,12 mm Rastermaß geeignet. 2. Schnelle Verzinnung: Unsere Reballing-Schablone bleibt auch bei hohen Temperaturen und schnellen Verzinnungsgeschwindigkeiten formstabil, wodurch die Effizienz der Verzinnung verbessert wird. 3. Halbgravur: Die Schablone verfügt über mehrere IC-Vertiefungen mit Halbgravur, die das Anhaften kleiner ICs an der Verzinnung verhindern und sie vor Beschädigungen schützen. 4. Präzise Positionierung: Die Verzinnungsschablone lässt sich präzise positionieren und ist kompakt, wodurch sie vielseitig einsetzbar ist. 5. Einfache Anwendung: Die CPU-Zinnungsschablone ist handlich und ideal für unterwegs. Sie eignet sich hervorragend für Wartung und DIY-Projekte. Spezifikation: Produkttyp: Reballing-Schablone für Smartphones; Material: Edelstahl; Rastermaß: ca. 0,12 mm / 0,005 Zoll Anwendbare Modelle: Geeignet für A33, A53, A536, A13, A21S, F13, M33 usw. Lieferumfang: 1 x Reballing-Schablone für Handygehäuse