Reballing-Schablone für mehrere IC-Steckplätze, CPU-Montageschablone für HUAWEI P40

1. [Geeignete Modelle] Diese Reballing-Schablone eignet sich für HUAWEI P40, P40 Pro, Mate 30, Mate 30 Pro, Mate 30 RS, Nova 6, Honor V30, V30 Pro und weitere Modelle. 2. [Hohe Verzinnungsgeschwindigkeit] Unsere Reballing-Schablone ist formstabil auch bei hohen Temperaturen und schnellen Verzinnungsgeschwindigkeiten, wodurch die Effizienz der Verzinnung optimiert wird. 3. [Mehrere IC-Aussparungen] Die Schablone verfügt über mehrere IC-Aussparungen mit Halbgravur, die das Anhaften kleiner ICs an der Verzinnung verhindern und Beschädigungen an den Ecken vermeiden. 4. [Präzise Positionierung] Die Verzinnungsschablone lässt sich präzise positionieren und besticht durch ihr ansprechendes Design. Sie ist vielseitig einsetzbar. 5. [Kompakt und leicht] Die CPU-Verzinnungsschablone ist sehr kompakt und leicht. Sie eignet sich ideal für unterwegs, ist einfach zu bedienen und ein praktisches Werkzeug für Wartung und Heimwerkerprojekte. Spezifikationen: Artikeltyp: Schablone zum Verzinnen von Smartphones; Material: Edelstahl; Rastermaß: ca. 0,12 mm; Geeignete CPU: Kirin 990 (Hi 3690); Geeignete Modelle: HUAWEI P40, P40 Pro, Mate 30, Mate 30 Pro, Mate 30 RS, Nova 6, Honor V30, V30 Pro usw.; Lieferumfang: 1 x Schablone zum Verzinnen von Smartphones