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Reballing-Schablone für Smartphones, Halbgravurverfahren, Reballing-Vorlage für Prozessoren, Reballing-Vorlage für die Samsung A53-Serie
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Produktinformationen
Beschreibung
1. Kompatible Modelle: Die CPU-Verzinnungsschablone ist kompatibel mit Samsung A54 und A536 (0,12 mm Rastermaß). 2. Schnelles Verzinnen: Unsere Verzinnungs- und Reballing-Schablone bleibt auch bei hohen Temperaturen und Verzinnungsgeschwindigkeiten stabil und optimiert so die Prozesseffizienz. 3. Teilweises Ätzen: Die Schablone verfügt über mehrere teilweise geätzte IC-Vertiefungen (Integrated Circuit Board), die ein Anhaften kleiner ICs am Zinn verhindern und sie vor Stößen schützen. 4. Präzise Positionierung: Die Verzinnungsschablone positioniert sich präzise und ist kompakt, wodurch sie vielseitig einsetzbar ist. 5. Einfache Anwendung: Die CPU-Verzinnungsschablone ist leicht zu handhaben, einfach zu verwenden und ideal für Wartungsarbeiten und DIY-Projekte. Produkttyp: Verzinnungs- und Reballing-Schablone für Smartphones. Material: Edelstahl. Rastermaß: ca. 0,12 mm. 0,12 mm / 0,005 Zoll. Kompatible Modelle: Passend für Samsung A53 und A536 usw. 1 x Schablone zum Umpacken von Handys
Eigenschaften
- MarkeLEDE
- Menge pro Pack1
- FarbeMehrfarbig
- Gewicht150 g
- ManoMano Art.-NrME239669499
- MMID264171207050
- HerstellerreferenzIdId0820-168566
- EAN7801815761284
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