Rosfix Flussmittel in Spritze NC-559-ASM + Lötpaste (flüssiges Zinn) in Spritze XG-Z40 35 g

• Professionelle Qualität: Bietet hochwertige Lötverbindungen, die für die Langlebigkeit und Zuverlässigkeit elektronischer Bauteile unerlässlich sind.
• Vielseitig: Geeignet für professionelle Werkstätten und den Heimgebrauch, wo präzise und dauerhafte Verbindungen erforderlich sind.
• Effizienz und Komfort: Das Kit ist einfach zu verwenden, und die Spritzenform gewährleistet eine bequeme Anwendung, wodurch es sich ideal für Anwender aller Erfahrungsstufen eignet.

Dieses Kit ist ein unverzichtbares Werkzeug in jeder Elektronikwerkstatt und gewährleistet präzises und zuverlässiges Löten von Bauteilen.

✅ Reinigungsfreier Typ: NC-559-ASM ist ein Es handelt sich um ein Flussmittel, das keine besonders gründliche Reinigung nach dem Löten erfordert.

✅ Gelkonsistenz: Das Flussmittel hat eine Gelkonsistenz, wodurch es sich leicht auftragen lässt. Seine dickflüssige Konsistenz ermöglicht ein präzises Auftragen.

✅ Einfache Reinigung: Flussmittelreste lassen sich einfach mit Reinigungsflüssigkeiten wie Isopropanol entfernen.

✅ Ideal für Reballing und das Löten von BGA und SMD: Dank der optimalen Viskosität eignet sich das Flussmittel perfekt für fortgeschrittene Löttechniken wie Reballing sowie zum Löten von BGA- und SMD-Bauteilen.

✅ Leichtes Verteilen: Dieses Flussmittel lässt sich leicht verteilen, was den Lötprozess erleichtert und eine gleichmäßige Oberflächenbenetzung gewährleistet.

✅ Hohe Intensität: Es besitzt eine hohe Intensität und benetzt die Lötoberfläche effektiv, was für ein erfolgreiches Ergebnis entscheidend ist. Löten.

✅ Hohe Intensität und Benetzbarkeit: NC-559-ASM zeichnet sich durch hohe Intensität und Benetzbarkeit der Lötoberfläche aus. Dies garantiert präzise und dauerhafte Verbindungen beim Löten.

✅ Anwendungen in Reparatur und Fertigung: Dieses Flussmittel ist unverzichtbar bei der Reparatur beschädigter elektronischer Bauteile wie Lötperlen oder BGA-Chips in Mobiltelefonen. Seine Eigenschaften beeinträchtigen die Funktion von ICs und Leiterplatten nicht und gewährleisten sichere und professionelle Ergebnisse.

✅ Schutz elektronischer Bauteile: Ein wesentlicher Vorteil dieses Flussmittels ist, dass es die Eigenschaften elektronischer Bauteile wie ICs oder Leiterplatten nicht beeinträchtigt. Dies bedeutet, dass die Verbindungen nicht nur dauerhaft sind,

✅ Verhinderung des Anhaftens von geschmolzenem Lot: Dieses Flussmittel wurde entwickelt, um das Anhaften von geschmolzenem Lot zu verhindern. Dies ermöglicht Ihnen, auch bei anspruchsvolleren Aufgaben Klarheit und Genauigkeit in Ihrer Arbeit zu bewahren.

✅ Kein Reinigen: Nach dem Löten ist kein Abwaschen erforderlich. Steigert die Prozesseffizienz.

✅ Silberformel: Neue Formel mit Silber für hervorragende Lötleistung.

✅ Verwendung in GSM- und BGAP-Schablonen: Ideal für GSM- und BGAP-Schablonentechnologien, gewährleistet das gewünschte Lötpadmuster auf BGA-Systemen.

✅ Vorbeschichtung von BGA-Pads mit Blei-Zinn: Perfekt zum Vorbeschichten von BGA-Pads mit Blei-Zinn.

✅ Einfache Anwendung und Aktivierung: Einfache Anwendung, Aktivierung durch Erhitzen auf 183 °C. Nach dem Auftragen der Paste auf die Lötstellen mit Heißluft, Infrarot oder Konvektion erhitzen. Die Paste wandelt sich in Zinn um, und da nach dem Löten/Reflow kein Waschen erforderlich ist, ist der Prozess einfach und bequem.

✅ Kein Waschen nach dem Löten/Reflow erforderlich: Nach Abschluss des Prozesses ist kein Waschen erforderlich.

✅ Lagerung bei 0 °C – 10 °C: Die Eigenschaften bleiben bei Lagerung bei der entsprechenden Temperatur erhalten.

✅ Flussmittel auf Harz- und Lösemittelbasis: Enthält Flussmittel auf Harz- und Lösemittelbasis für effektives Löten.

‼️ Unser Angebot beinhaltet auch Spatel zum Auftragen der Paste. ‼️

✳️ Spezifikation:

• Schmelzpunkt: 183 °C
• Gewicht:42 g
• Legierung: Sn63 / Pb37
• Partikelgröße: 25–38 µm
• Viskosität: 50 (Pa·s)