Rosfix Flussmittel in Spritze NC-559-ASM + Lötpaste (flüssiges Zinn) XGSP80 60 g

Rosfix Set: Flussmittel in Spritze NC-559-ASM + Lötpaste (Flüssigzinn) XGSP80 60g

Dieses Set von Rosfix, bestehend aus Flussmittel in einer Spritze NC-559-ASM und Lötpaste XGSP80 mit einem Gewicht von 60 g, ist die perfekte Lösung für Profis und Hobbyisten, die sich mit Elektronik und Löten beschäftigen. Es gewährleistet eine hervorragende Lötstellenqualität und einfache Anwendung.

1. NC-559-ASM Spritzenflussmittel:

   Präzise Applikation: Dank der praktischen Spritzenform kann das Flussmittel genau dort aufgetragen werden, wo es benötigt wird. Dies ist entscheidend für präzise Lötarbeiten.

   Verbesserte Haftung: Das Flussmittel NC-559-ASM wurde entwickelt, um die Löteigenschaften zu verbessern und so starke und dauerhafte Verbindungen zu erzielen und gleichzeitig das Risiko von thermischen Schäden zu minimieren.

2. XGSP80 Lötpaste (Flüssigzinn):

   Hoher Zinnanteil: Die Lötpaste XGSP80 enthält einen hohen Zinnanteil, der für feste und zuverlässige Lötstellen sorgt und sich ideal für die Reparatur und Montage elektronischer Bauteile eignet.

   Hervorragende Leistungseigenschaften: Die Paste gewährleistet eine gleichmäßige Verteilung und schnelle Haftung auf den Lötflächen. was unerlässlich ist beim Arbeiten mit empfindlichen und kleinen Bauteilen.

Vorteile des Rosfix-Sets:

• Vielseitige Anwendungsmöglichkeiten: Perfekt für Elektronikreparaturen und die präzise Montage neuer Systeme.
• Einfache Anwendung: Dank der Spritzenform und der optimalen Pastenkonsistenz ist das Set auch für weniger erfahrene Anwender einfach zu handhaben.
• Professionelle Qualität: Gewährleistet die hohe Qualität und Haltbarkeit der Lötstellen, was für den langfristigen und zuverlässigen Betrieb elektronischer Geräte entscheidend ist.

Dieses Set ist ideal für den Einsatz in professionellen Werkstätten sowie zu Hause, wo präzise und dauerhafte Lötverbindungen benötigt werden.

Flussmittel in einer Spritze NC-559-ASM 10cc

✅ No-Clean-Typ: NC-559-ASM ist ein No-Clean-Typ, was bedeutet, dass es Erfordert nach dem Lötprozess keine besonders gründliche Reinigung.

✅ Gelkonsistenz: Das Flussmittel hat eine Gelkonsistenz, wodurch es sich leicht auftragen lässt. Seine dickflüssige Konsistenz ermöglicht ein präzises Auftragen.

✅ Einfache Reinigung: Flussmittelreste lassen sich einfach mit Reinigungsflüssigkeiten wie Isopropanol entfernen.

✅ Ideal für Reballing und das Löten von BGA und SMD: Dank der optimalen Viskosität eignet sich das Flussmittel perfekt für fortgeschrittene Löttechniken wie Reballing sowie zum Löten von BGA- und SMD-Bauteilen.

✅ Leichtes Verteilen: Dieses Flussmittel lässt sich leicht verteilen, was den Lötprozess erleichtert und eine gleichmäßige Oberflächenbenetzung gewährleistet.

✅ Hohe Intensität: Es besitzt eine hohe Intensität, was bedeutet, dass es die Lötoberfläche effektiv benetzt, was für ein erfolgreiches Löten entscheidend ist.

✅ Hohe Intensität und Benetzbarkeit: NC-559-ASM zeichnet sich durch hohe Intensität und Benetzbarkeit der Lötoberfläche aus. Dies garantiert präzise und dauerhafte Verbindungen beim Löten.

✅ Anwendungen in Reparatur und Fertigung: Dieses Flussmittel ist unverzichtbar bei der Reparatur beschädigter elektronischer Bauteile wie Lötperlen oder BGA-Chips in Mobiltelefonen. Seine Eigenschaften beeinträchtigen die Funktion von ICs und Leiterplatten nicht und gewährleisten sichere und professionelle Ergebnisse.

✅ Schutz elektronischer Bauteile: Ein wesentlicher Vorteil dieses Flussmittels ist, dass es die Eigenschaften elektronischer Bauteile wie ICs oder Leiterplatten nicht beeinträchtigt. Dadurch sind die Verbindungen nicht nur dauerhaft,

✅ Verhinderung des Anhaftens von geschmolzenem Lot: Dieses Flussmittel wurde entwickelt, um das Anhaften von geschmolzenem Lot zu verhindern. Dies ermöglicht es Ihnen, auch bei schwierigeren Aufgaben Klarheit und Genauigkeit in Ihrer Arbeit zu bewahren.

Rosfix Lötpaste (flüssiges Zinn) XGSP80 60g

✅ Kein Reinigen: Nach dem Löten ist kein Abwaschen erforderlich, was die Effizienz des Lötens erhöht Prozess.

✅ Silberformel: Neue Formel mit Silber für hervorragende Lötleistung.

✅ Anwendung in GSM- und BGAP-Schablonen: Ideal für die GSM- und BGAP-Schablonentechnologie, gewährleistet das gewünschte Lötpadmuster auf BGA-Systemen.

✅ Vorbeschichtung von BGA-Pads mit Blei-Zinn: Perfekt zum Vorbeschichten von BGA-Pads mit Blei-Zinn.

✅ Einfache Anwendung und Aktivierung: Einfache Anwendung, Aktivierung durch Erhitzen auf 183 °C.

✅ Kein Waschen nach dem Löten/Reflow erforderlich: Kein Waschen nach Abschluss des Prozesses erforderlich.

✅ Lagerung bei 0 °C - 10 °C: Die Eigenschaften bleiben bei Lagerung bei der entsprechenden Temperatur erhalten.

✅ Harz und Lösungsmittel Flussmittel auf Harz- und Lösungsmittelbasis: Enthält Flussmittel auf Harz- und Lösungsmittelbasis für effektives Löten.

‼️ Unser Angebot umfasst auch Spatel zum Verteilen der Paste.

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✳️ Spezifikation:

• Schmelzpunkt: 183 °C
• Gewicht:60 g
• Legierung: Sn63 / Pb37
• Partikelgröße: 25–38 µm
• Viskosität: 50 (Pa·s)