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Rosfix Flussmittel in Spritze NC-559-ASM + Rosfix Lötpaste (flüssiges Zinn) XG-50 35 g

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Produktinformationen

Beschreibung

Rosfix Set: Flux Spritze Flux NC-559-ASM + Lötpaste (Flüssigzinn) XG-50 35 g

Dieses Rosfix-Set, bestehend aus Flussmittelspritze NC-559-ASM und 35 g Lötpaste XG-50, ist die perfekte Lösung für alle, die hochwertige Lötmaterialien benötigen – ob für Hobby oder Profi.

Flussmittelspritze NC-559-ASM:
Präzise Dosierung: Dank der Spritzenform lässt sich das Flussmittel einfach und präzise an den gewünschten Stellen auftragen. Dies ist besonders wichtig bei der Arbeit mit kleinen elektronischen Bauteilen.
Hohe Qualität: Das harzfreie Flussmittel NC-559-ASM verbessert die Löteigenschaften und erhöht die Löthaftung. So werden dauerhafte Verbindungen ohne Harzrückstände gewährleistet.
Lötpaste (Flüssigzinn) XG-50:
Universell Anwendung: Die Lötpaste XG-50 eignet sich ideal zum Löten von SMD-, BGA-, PGA- und anderen elektronischen Bauteilen und garantiert hervorragende Haftung und sichere Verbindungen. Hervorragende Viskosität und Fließfähigkeit: Sorgt für eine gleichmäßige Verteilung und effektive Füllung der Lötstellen, was für zuverlässiges Löten entscheidend ist. Vorteile des Rosfix-Sets: Vielseitig einsetzbar: Geeignet für eine Vielzahl von Anwendungen, von der Reparatur elektronischer Geräte bis zum Aufbau neuer Systeme. Einfache Anwendung: Eine Spritze mit Flussmittel und Paste in einer praktischen Verpackung ermöglicht die präzise und kontrollierte Dosierung der Materialien. Professionelle Ergebnisse: Beide Produkte wurden für anspruchsvolle Anwender entwickelt und gewährleisten hochwertige und dauerhafte Lötverbindungen. Dieses Set ist die perfekte Wahl für alle, die professionelle Lötergebnisse erzielen möchten und Wert auf einfache Anwendung legen. dauerhafte, zuverlässige Verbindungen.

NC-559-ASM 10-ml-Spritzenflussmittel
✅ No-Clean-Typ: NC-559-ASM ist ein No-Clean-Typ, d. h. es ist keine besonders gründliche Reinigung nach dem Lötprozess erforderlich.

✅ Gelkonsistenz: Das Flussmittel hat eine Gelkonsistenz, wodurch es sich leicht auftragen lässt. Seine dickflüssige Konsistenz ermöglicht ein präzises Auftragen.

✅ Leichte Reinigung: Rückstände: Das Flussmittel lässt sich leicht mit Reinigungsflüssigkeiten wie Isopropanol entfernen.

✅ Ideal für Reballing und das Löten von BGA und SMD: Dank seiner optimalen Viskosität eignet sich das Flussmittel perfekt für fortgeschrittene Löttechniken wie Reballing sowie zum Löten von BGA- und SMD-Bauteilen.

✅ Leicht zu verteilen: Dieses Flussmittel lässt sich leicht verteilen, was das Auftragen erleichtert. Der Lötprozess wird optimiert und eine gleichmäßige Oberflächenbenetzung gewährleistet.

✅ Hohe Intensität: Dank seiner hohen Intensität benetzt es die Lötoberfläche effektiv, was für ein erfolgreiches Löten entscheidend ist.

✅ Hohe Intensität und Benetzbarkeit: NC-559-ASM zeichnet sich durch seine hohe Intensität und Benetzbarkeit der Lötoberfläche aus. Dies garantiert präzise und dauerhafte Verbindungen beim Löten.

✅ Anwendung in Reparatur und Fertigung: Dieses Flussmittel ist unverzichtbar bei der Reparatur beschädigter elektronischer Bauteile wie Lötperlen oder BGAs in Mobiltelefonen. Seine Eigenschaften beeinträchtigen die Funktion von ICs und Leiterplatten nicht und gewährleisten so sichere und professionelle Ergebnisse.

✅ Schutz elektronischer Bauteile: Ein wichtiger Vorteil dieses Flussmittels ist, dass es die Eigenschaften elektronischer Bauteile wie ICs oder Leiterplatten nicht beeinträchtigt. Das bedeutet, dass die Verbindungen nicht nur langlebig sind,

✅ Verhinderung des Anhaftens von geschmolzenem Lot: Dieses Flussmittel wurde entwickelt, um das Anhaften von geschmolzenem Lot zu verhindern. Dies ermöglicht Ihnen, auch bei anspruchsvolleren Aufgaben Klarheit und Genauigkeit in Ihrer Arbeit zu bewahren.

Rosfix Lötpaste (flüssiges Zinn) XG-50 35 g

✅ Kein Reinigen erforderlich: Nach dem Löten ist kein Abwaschen nötig, was die Prozesseffizienz erhöht.

✅ Silberformel: Neue Formel mit Silber für hervorragende Lötleistung.

✅ Anwendung in GSM- und BGAP-Schablonen: Ideal für GSM- und BGAP-Schablonentechnologien, gewährleistet das gewünschte Lötpadmuster auf BGA-Systemen.

✅ Vorbeschichtung von BGA-Pads mit Blei-Zinn: Ideal zum Vorbeschichten von BGA-Pads mit Blei-Zinn.

✅ Einfache Anwendung und Aktivierung: Einfache Anwendung, Aktivierung durch Erhitzen auf 183 °C.

✅ Kein Waschen nach dem Löten/Reflow erforderlich: Nach Abschluss des Prozesses ist kein Waschen erforderlich.

✅ Lagerung bei 0 °C – 10 °C: Die Eigenschaften bleiben bei Lagerung bei der korrekten Temperatur erhalten.

✅ Harz und Lösungsmittel Flussmittelbasis:Enthält harz- und lösungsmittelbasiertes Flussmittel für effektives Löten.

✳️ Spezifikationen:

Schmelzpunkt: 183 °C
Gewicht:35 g
Legierung: Sn63 / Pb37
Partikelgröße: 25–38 µm
Viskosität: 50 (Pa·s)