Rosfix Flussmittel in Spritze NC-559-ASM+ Lötpaste (flüssiges Zinn) XG-30 16 g

Rosfix Set: Flussmittel in Spritze NC-559-ASM + Lötpaste (Flüssigzinn) XG-30 16 g

Das Rosfix-Set, bestehend aus Flussmittel NC-559-ASM in einer Spritze und 16 g Lötpaste XG-30, ist die perfekte Wahl für Profis und Elektronikbegeisterte, die hochwertige Lötmaterialien suchen.

1. Flussmittel NC-559-ASM in der Spritze:

   Präzises Auftragen: Dank der Spritze lässt sich das Flussmittel genau dort auftragen, wo es benötigt wird. Dies ist besonders wichtig bei der Arbeit mit kleinen elektronischen Bauteilen.

   Hohe Qualität: NC-559-ASM ist ein harzfreies Flussmittel, das eine ausgezeichnete elektrische Leitfähigkeit bietet und die Löthaftung verbessert – entscheidend für dauerhafte Lötverbindungen.

2. Lötpaste (Flüssigzinn) XG-30:

   Hohe Viskosität und Fließfähigkeit: Die Lötpaste XG-30 hat die optimale Konsistenz für einfaches Auftragen und die Herstellung langlebiger, hochwertiger Lötverbindungen.

   Breites Anwendungsspektrum: Ideal zum Löten von SMD-Bauteilen, Mikroprozessoren und anderen elektronischen Komponenten für starke und zuverlässige Verbindungen.

Vorteile des Rosfix-Sets:

• Professionelle Materialien: Flussmittel und Lötpaste sind für den professionellen Einsatz konzipiert und garantieren hohe Qualität und Zuverlässigkeit.
• Vielseitig: Eine ausgezeichnete Wahl für alle Arten von Lötarbeiten, von Heimwerkerreparaturen bis hin zu anspruchsvollen Elektronikprojekten.
• Einfache Anwendung: Dank der Flussmittelspritze und der Lötpastentube ist das Set auch für weniger erfahrene Löter sehr einfach zu handhaben.

Dieses Set ist die perfekte Lösung für alle, die bewährte und zuverlässige Lötmaterialien suchen.

Das wird die tägliche Arbeit mit Elektronik erleichtern. NC-559-ASM 10-ml-Spritzenflussmittel

✅ No-Clean-Typ: NC-559-ASM ist ein No-Clean-Typ, d. h. es ist keine besonders gründliche Reinigung nach dem Lötprozess erforderlich.

✅ Gelkonsistenz: Das Flussmittel hat eine Gelkonsistenz, wodurch es sich leicht auftragen lässt. Seine dickflüssige Konsistenz ermöglicht ein präzises Auftragen.

✅ Leichte Reinigung: Rückstände: Das Flussmittel lässt sich leicht mit Reinigungsflüssigkeiten wie Isopropanol entfernen.

✅ Ideal für Reballing und das Löten von BGA und SMD: Dank seiner optimalen Viskosität eignet sich das Flussmittel perfekt für fortgeschrittene Löttechniken wie Reballing sowie zum Löten von BGA- und SMD-Bauteilen.

✅ Leicht zu verteilen: Dieses Flussmittel lässt sich leicht verteilen, was das Auftragen erleichtert. Der Lötprozess wird optimiert und eine gleichmäßige Oberflächenbenetzung gewährleistet.

✅ Hohe Intensität: Dank seiner hohen Intensität benetzt es die Lötoberfläche effektiv, was für ein erfolgreiches Löten entscheidend ist.

✅ Hohe Intensität und Benetzbarkeit: NC-559-ASM zeichnet sich durch seine hohe Intensität und Benetzbarkeit der Lötoberfläche aus. Dies garantiert präzise und dauerhafte Verbindungen beim Löten.

✅ Anwendung in Reparatur und Fertigung: Dieses Flussmittel ist unverzichtbar bei der Reparatur beschädigter elektronischer Bauteile wie Lötperlen oder BGAs in Mobiltelefonen. Seine Eigenschaften beeinträchtigen die Funktion von ICs und Leiterplatten nicht und gewährleisten so sichere und professionelle Ergebnisse.

✅ Schutz elektronischer Bauteile: Ein wichtiger Vorteil dieses Flussmittels ist, dass es die Eigenschaften elektronischer Bauteile wie ICs oder Leiterplatten nicht beeinträchtigt. Das bedeutet, dass die Verbindungen nicht nur langlebig sind,

✅ Verhinderung des Anhaftens von geschmolzenem Lot: Dieses Flussmittel wurde entwickelt, um das Anhaften von geschmolzenem Lot zu verhindern. Dies ermöglicht es Ihnen, auch bei schwierigeren Aufgaben Klarheit und Genauigkeit in Ihrer Arbeit zu bewahren.

Rosfix Lötpaste (flüssiges Zinn) XG-30 16 g

✅ Kein Reinigen: Kein Abwaschen nach dem Löten erforderlich, erhöht die Prozessgeschwindigkeit Effizienz.

✅ Silberformel: Neue Formel mit Silber für hervorragende Lötleistung.

✅ Anwendung in GSM- und BGAP-Schablonen: Ideal für die GSM- und BGAP-Schablonentechnologie, gewährleistet das gewünschte Lötpadmuster auf BGA-Systemen.

✅ Vorbeschichtung von BGA-Pads mit Blei-Zinn: Ideal zum Vorbeschichten von BGA-Pads mit Blei-Zinn.

✅ Einfache Anwendung und Aktivierung: Einfache Anwendung, Aktivierung durch Erhitzen auf 183 °C.

✅ Kein Waschen nach dem Löten/Reflow erforderlich: Kein Waschen nach Abschluss des Prozesses erforderlich.

✅ Lagerung bei 0 °C – 10 °C: Die Eigenschaften bleiben bei Lagerung bei der korrekten Temperatur erhalten.

✅ Flussmittel auf Harz- und Lösungsmittelbasis:Enthält Flussmittel auf Harz- und Lösungsmittelbasis für effektives Löten.

✳️ Spezifikationen:

• Schmelzpunkt: 183 °C
• Bruttogewicht: 16 g
• Legierung: Sn63 / Pb37
• Partikelgröße: 25–38 µm
• Viskosität: 50 (Pa·s)