Set mit 7 Flaschen BGA-Lötkugeln, universelle Schablonen für die Reparatur von Leiterplattenchips, Verzinnen und thermisches Reballing.

Willkommen in unserem Shop!

Entdecken Sie unsere hochwertigen Lötperlen, die für all Ihre elektronischen Verbindungsanforderungen entwickelt wurden. Hergestellt aus robustem Zinn, bieten sie außergewöhnliche Stabilität und eine lange Lebensdauer und gewährleisten so zuverlässige Leistung für Ihre Projekte.

Diese Lötperlen eignen sich ideal zum Verbinden von Halbleiterchips, Schaltungsmodulen und Leiterplatten. Ihre geringe Größe ermöglicht eine effiziente Übertragung elektronischer Signale und macht sie perfekt für präzise Lötarbeiten, einschließlich BGA-Reballing.

Jede Packung enthält 7 Flaschen mit je ca. 12.500 Lötperlen in verschiedenen Durchmessern: 0,25 mm, 0,3 mm, 0,35 mm, 0,4 mm, 0,45 mm, 0,5 mm und 0,6 mm. Diese Vielfalt ermöglicht es Ihnen, die für Ihre spezifischen Anwendungen optimale Größe auszuwählen. Dank ihrer stabilen Struktur, hervorragenden Leistung und langen Lebensdauer sind diese Lötperlen eine zuverlässige Wahl für Profis und Hobbybastler. Sie werden hauptsächlich zum Verbinden von Chips, Leiterplatten und miniaturisierten kugelförmigen Elektronikbauteilen verwendet und gewährleisten eine optimale Signalübertragung. Bestellen Sie jetzt und profitieren Sie von einer großzügigen Menge und erstklassiger Qualität – perfekt für Ihre Lötprojekte, ob Anfänger oder Profis.