Set mit 27 ultradünnen BGA-Reparaturklingen aus hochfestem SK5-Stahl zum Entfernen von Klebstoff von CPU- und IC-Chips.

1. 27-teiliges Set: Dieses Set enthält 27 verschiedene Klingen, geeignet für diverse Chips und vielseitig einsetzbar zum Entlöten von Netzteilen, zum Entfernen von Chips, CPU-Kleber, Baseband und Kantenkleber sowie zum Schneiden.

2. Ultradünn: Diese Reparaturklingen sind dünner als Verzinnungsspitzen und gleiten mühelos zwischen Chip und Backplate.

3. Sicher in der Anwendung: Die Klingen sind einfach für die Reparatur von BGA-Chips zu verwenden, da sie keine Spitzen verlieren, Kupfer beschädigen, leicht zu reinigen sind und optimale Sicherheit und Zuverlässigkeit bieten.

4. Gefertigt aus SK5-Stahl: Die Klingen bestehen vollständig aus ultradünnem SK5-Silizium-Mangan-Legierungsstahl und wurden in 15 speziellen Prozessen gehärtet. Dadurch bieten sie hervorragende Stabilität und hohe Langlebigkeit.

5. Hohe Leistungsfähigkeit: Diese Chip-Reparaturklingen sind extrem robust und beständig gegen Hitze, Kälte, Oxidation, Korrosion und Verschleiß. Dies gewährleistet eine lange Lebensdauer. Produkttyp: BGA-Reparaturklingen-Set. Material: SK5-Stahl. Anwendung: Ideal zum Entfernen von Netzteilen, Chips, CPU-Klebstoff, Sockelplatinenkleber, Kantenkleber usw. Inhalt: 27 BGA-Reparaturklingen, 1 Kunststoffbox.