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SFD-227 Hochtemperatur-Lötpaste für die Reparatur von Mobiltelefonen (BGA, Zinnpaste)

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Produktinformationen

Beschreibung

1. Hervorragende kontinuierliche Druckleistung, ideal zum Löten von integrierten Schaltungen mit feiner Rasterteilung, BGAs und hochpräzisen Bauteilen.

2. Gute Benetzbarkeit und einfaches Entformen, hohe Beständigkeit gegen Temperaturschwankungen und Austrocknung.

3. Geeignet zum Löten von Leiterplatten mit verschiedenen anspruchsvollen Materialien, Bauteilen mit feiner Rasterteilung und hochpräzisen Bauteilen, minimiert das Risiko von Fehlausrichtungen und Kurzschlüssen.

4. Enthält glänzende Zinnperlen, hinterlässt minimale weiße und transparente Rückstände und ist frei von korrosiven Substanzen wie Fluor.

5. Aktiv und muss nicht abgespült werden, mit minimalen Rückständen und hohem Antioxidantiengehalt. Zustand: 100 % neu. Produkttyp: Lötpaste. Material: ABS. Farbe: Siehe Abbildungen. Gewicht: ca. 42 g (ein Stück mit Tube) Modell: SFD-227 Inhaltsstoffe: SN96.5 / AG3 / CU0.5 Partikelgröße: 20–38 µm (Pulver Nr. 4) Anwendungen: Festplatten, Prozessoren, integrierte Schaltungen von Mobiltelefonen usw. Schmelzpunkt: 217 °C Funktion: Reparatur von Mobiltelefonen 1 x Hochtemperatur-Lötpaste

Eigenschaften

Marke
LBVIE
Menge pro Pack
1
Form
Zylindrisch
Breite
4 cm
Material
ABS
Gewicht
45 g
Art des Löt-/Hartlötflussmittels
Abbeizpaste
ManoMano Art.-Nr
ME217902470
MMID
477156751583
Herstellerreferenz
WSS0526[ym]-49329
EAN
4238603020118

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SFD-227 Hochtemperatur-Lötpaste für die Reparatur von Mobiltelefonen (BGA, Zinnpaste)

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