SFD-231 Bleifreie BGA-Plattierungspaste für die Niedertemperatur-Reparatur von Mobiltelefonen, nadelförmige Verpackung, 45 g

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Entdecken Sie unsere Niedertemperatur-Lötpaste, ideal für hochpräzises Löten. Dieses Produkt bietet professionelle Leistung für Ihre Elektronikprojekte.

**Detaillierte Spezifikationen:**

* **Hohe Leistung:** Robuste, kontinuierliche Fließfähigkeit, perfekt zum Löten von Bauteilen mit feiner Rasterteilung, BGAs und Elementen, die hohe Präzision erfordern.

* **Einfache Anwendung:** Diese Niedertemperatur-Lötpaste bietet hervorragende Benetzung und Entformung. Sie ist wirksam beständig gegen Kaltkriechen, Warmkriechen und Austrocknen.

* **Anwendungen:** Geeignet zum Löten von Leiterplatten (PCBs) mit anspruchsvollen Materialien. Sie reduziert deutlich das Ablösen von Bauteilen („Tombstone“) und das Verrutschen des Lötmittels.

* **Geringe Rückstände:** Die Lötperlen sind fest und glänzend. Die Rückstände sind minimal, weiß und transparent. Die Formel ist frei von Fluor und anderen stark korrosiven Substanzen.

* **Technische Daten:**

* Produkttyp: Niedertemperatur-Flussmittelpaste

* Modell: SFD-231

* Zusammensetzung: Sn42 Bi58

* Partikelgröße: 25–45 µm (Pulver Nr. 3)

* Gewicht: 45 g pro Tube

* Schmelzpunkt: 138 °C

* Material: Zinn

* Anwendung: Löten von CPUs, ICs und anderen Bauteilen für Mobiltelefone.

**Packungsinhalt:**

1 x Niedertemperatur-Flussmittelpaste (45 g)