Stück universelle BGA-Schablonen für MTK MSM iPad CPU RAM PM Power IC R
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Produktinformationen
Beschreibung
100 % brandneu und von hoher Qualität.
Diese Schablonen können mit einem Heißluftgerät erhitzt werden und ermöglichen ein einfaches und schnelles Reballing von BGA-ICs.
Sie lösen die Probleme, die Computertechniker bei der Verwendung von direkt erhitztem Stahlgewebe haben. Langlebig.
Hohe Erfolgsquote beim Verzinnen; mit etwas Übung lassen sich die Lötperlen in einem Arbeitsgang formen.
Einfache und praktische Anwendung.
Produkttyp: BGA-Reballing-Schablone
Farbe: Silber
Material: Edelstahl
Lieferumfang:
4 x BGA-Reballing-Schablonen
Nur der oben genannte Packungsinhalt, andere Produkte sind nicht enthalten.
Hinweis: Aufgrund unterschiedlicher Lichtverhältnisse und Monitoreinstellungen kann die Farbe des Artikels auf dem Bild geringfügig vom Original abweichen. Die zulässige Messabweichung beträgt +/- 1–3 cm.
Eigenschaften
- MarkeZUVRA
- Länge20 cm
- Breite10 cm
- Höhe20 cm
- Gewicht1000 g
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