Tragbarer 1 x 0,3 m lichtempfindlicher Trockenfilm für die Herstellung von Leiterplatten (PCB).

1. Universell einsetzbar für die Leiterplattenfertigung: Haftet auf der Leiterplattenoberfläche und macht diese lichtempfindlich.

2. Geeignet für Galvanisierung, Lochfüllung und Ätzung.

3. Hervorragende Lochfüllung.

4. Hohe Materialverträglichkeit.

5. Kompatibel mit herkömmlichen Galvanisierungsbädern: Keine Falten oder Farbfehler. Eigenschaften: 1. Universell einsetzbar für die Leiterplattenfertigung: Haftet auf der Leiterplattenoberfläche und macht diese lichtempfindlich.

2. Geeignet für Galvanisierung, Lochfüllung und Ätzung.

3. Hervorragende Lochfüllung.

4. Hohe Materialverträglichkeit.

5. Kompatibel mit herkömmlichen Galvanisierungsbädern: Keine Falten oder Farbfehler. Spezifikationen: Zustand: 100 % neu. Gewicht: ca. 55 g. Abmessungen: ca. 1 x 0,3 m: 1 Blatt trockene, lichtempfindliche Folie. Anleitung: 1. Entfernen Sie die Schutzfolie. Die lichtempfindliche Folie befindet sich zwischen zwei Folien. Ziehen Sie zuerst eine Seite ab. Falls dies schwierig ist, versuchen Sie es mehrmals.

2. Reinigen Sie die Kupferplatte mit der Folie leicht, glätten Sie sie und stellen Sie sicher, dass keine Blasen vorhanden sind.

3. Erhitzen Sie nach dem Aufbringen der Folie das Bügeleisen vorsichtig (nicht zu heiß), um sie zu fixieren.

4. Für optimale Druckergebnisse wird die Verwendung von Leiterplattenfolie empfohlen. Wenn es nicht auf Präzision ankommt, können Sie Pergamentpapier verwenden.

5. Belichten Sie die Leiterplatte. Legen Sie das gedruckte Design auf die lichtempfindliche Platte und belichten Sie es ca. 30 Minuten lang unter einer handelsüblichen Energiesparlampe. Falls Sie ein UV-Belichtungsgerät besitzen, belichten Sie es 1 Minute lang. Vermeiden Sie direkte Sonneneinstrahlung; in diesem Fall reichen 15 Minuten aus. Der Belichtungsprozess ist sichtbar: Die lichtempfindliche Folie ändert ihre Farbe von Hellblau zu Dunkelblau. Anschließend wird Ihre Leiterplatte auf der Platine sichtbar.

6. Entwicklung: Schutzfolie entfernen, Platte in Entwicklerlösung (1:100 verdünnt, d. h. 10 g Wasser pro Liter Wasser) eintauchen und während der Entwicklung vorsichtig mit einem Wattestäbchen abreiben. 7. Ätzen: Eine gesättigte Wasserlösung verwenden. 8. Nach dem Ätzen die Schutzfolie (1:60 oder 1:70 verdünnt) entfernen und die Platte einige Minuten einweichen lassen.