Tragbarer 1 x 0,3 m lichtempfindlicher Trockenfilm für die Herstellung von Leiterplatten (PCB).

Eigenschaften: 1. Universell einsetzbar für die Leiterplattenfertigung: Haftet auf der Leiterplattenoberfläche und macht diese lichtempfindlich. 2. Geeignet für Galvanisierung, Lochfüllung und Ätzung. 3. Hervorragende Lochfüllung. 4. Hohe Materialverträglichkeit. 5. Kompatibel mit herkömmlichen Galvanisierungsbädern: Keine Falten oder Farbfehler. Spezifikationen: Zustand: 100 % neu. Gewicht: ca. 55 g. Abmessungen: ca. 1 x 0,3 m: 1 x Trockene, lichtempfindliche Folie. Gebrauchsanweisung: 1. Entfernen Sie die Schutzfolie. Die lichtempfindliche Folie befindet sich zwischen zwei Folien. Ziehen Sie zuerst eine Seite ab. Falls dies schwierig ist, versuchen Sie es mehrmals. 2. Reinigen Sie die Kupferplatte leicht mit der Folie, glätten Sie sie und stellen Sie sicher, dass keine Blasen vorhanden sind. 3. Erhitzen Sie die Folie nach dem Aufbringen vorsichtig mit einem Bügeleisen (nicht zu heiß), um sie zu fixieren. 4. Für optimale Druckergebnisse empfiehlt sich die Verwendung von Leiterplattenfolie. Ist Präzision nicht entscheidend, kann auch Pergamentpapier verwendet werden. 5. Belichten Sie die Leiterplatte. Legen Sie das gedruckte Design auf die lichtempfindliche Platte und belichten Sie diese ca. 30 Minuten lang unter einer handelsüblichen Energiesparlampe. Bei Verwendung eines UV-Belichtungsgeräts belichten Sie die Platte 1 Minute lang. Vermeiden Sie direktes Sonnenlicht; in diesem Fall reichen 15 Minuten aus. Der Belichtungsprozess ist sichtbar: Die lichtempfindliche Folie verfärbt sich von Hellblau zu Dunkelblau. Anschließend wird Ihre Leiterplatte auf der Platte sichtbar. 6. Entwicklung: Entfernen Sie die Schutzfolie, tauchen Sie die Platte in den Entwickler (Verdünnung 1:100, d. h. 10 g Wasser auf 1 Liter Wasser) und reiben Sie sie während der Entwicklung vorsichtig mit einem Wattestäbchen ab. 7. Ätzen: Verwenden Sie eine gesättigte Wasserlösung. 8. Nach dem Ätzen entfernen Sie die Schutzfolie (Verdünnung 1:60 oder 1:70) und lassen die Platte einige Minuten einweichen. Es wird universell in der Leiterplattenherstellung eingesetzt und haftet an der Leiterplattenoberfläche, um diese lichtempfindlich zu machen. 2. Geeignet für Galvanisierung, Lochfüllung und Ätzung. 3. Ausgezeichnete Lochfüllungsfähigkeit. 4. Hohe Anpassungsfähigkeit an verschiedene Materialien. 5. Kompatibel mit herkömmlichen Galvanisierungsbädern, ohne Falten oder Farbfehler.