Universelle BGA-Reballing-Schablone, Zinngewebe zur Reparatur von BGA-IC-Chips in Mobiltelefonen

Willkommen in unserem Shop! Die universelle BGA-Reballing-Vorrichtung bietet vier Lochabstände: drei Lochtypen mit Abständen von 0,3, 0,35, 0,375, 0,4 und 0,5 mm, vier Abstandsoptionen und verschiedene Größen. Die Lötvorrichtung mit Zinnnetz ermöglicht eine präzise Positionierung für schnelles Löten und ist auch bei hohen Temperaturen formstabil. Die universelle BGA-Reballing-Vorrichtung ist kompakt, leicht zu transportieren und einfach zu bedienen. Sie ist vielseitig einsetzbar und eignet sich für gängige ICs in aktuellen Mobiltelefonen. Die Lötvorrichtung mit Zinnnetz besteht aus hochwertigem Edelstahl, ist robust und langlebig. Spezifikationen: Produkttyp: BGA-Reballing-Vorrichtung. Rastermaße: 0,3 mm, 0,35 mm, 0,375 mm, 0,4 mm, 0,5 mm. Material: Edelstahl. Lieferumfang: 1 x BGA-Reballing-Schablone.