Universelle BGA-Reballing-Station, diagonale Vorrichtung für PC-CPUs, Handys, manuelles Löten, Präzisionsreparaturwerkzeug.

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Unsere BGA-Reballing-Station ist mit einem Rahmen aus Aluminiumlegierung ausgestattet und bietet dadurch geringes Gewicht, Langlebigkeit sowie hervorragende Korrosions- und Oxidationsbeständigkeit.

Die Reballing-Plattform ist für Chips mit einer maximalen Größe von 9 x 9 mm und einer minimalen Größe von 43 x 43 mm geeignet und gewährleistet so eine breite Kompatibilität mit verschiedenen Bauteilen.

Der Einstellknopf ermöglicht eine präzise Chippositionierung, sorgt für eine stabile Fixierung und erfüllt vielfältige Lötanforderungen.

Der Rahmen verfügt über eine Bypass-Nut zum einfachen Entfernen überschüssiger Lötperlen – einfach und bequem.

Diese Station ist für 90 x 90 mm große Stahlsiebe geeignet und wird häufig zum Reparieren und Löten von CPUs in digitalen Produkten wie Laptops und Mobiltelefonen eingesetzt.

Artikeltyp: BGA-Reballing-Station

Material: Aluminiumlegierung

Geeignete Stahlsiebe: Ca.

90 x 90 mm / 3,5 x 3,5 Zoll

Anwendbare Chipgröße: Mindestens 9 x 9 mm / 0,35 x 0,35 Zoll, maximal 43 x 43 mm / 1,7 x 1,7 Zoll

Anwendung: Reparatur von Laptop-CPUs, Mobiltelefonen, digitalen Produkten, Lötperlenplatzierung, manuelles BGA-Löten

Lieferumfang:

1 x Reballing-Plattform

1 x Reballing-Rahmen

1 x Inbusschlüssel