Universelle BGA-Reballing-Station, diagonale Vorrichtung für PC-CPUs, Mobiltelefone, manuelles Löten
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Produktinformationen
Beschreibung
Technische Daten:
- Produkttyp: BGA-Reballing-Station
- Material: Aluminiumlegierung
- Geeignetes Stahlgewebe: Ca. 90 x 90 mm / 3,5 x 3,5 Zoll
- Geeigneter Chip: Mindestens 9 x 9 mm / 0,35 x 0,35 Zoll, maximal 43 x 43 mm / 1,7 x 1,7 Zoll
- Anwendung: Reparatur von Laptop-CPUs, Mobiltelefonen und anderen digitalen Produkten, manuelles BGA-Löten
Lieferumfang:
1 x Reballing-Plattform
1 x Reballing-Rahmen
1 x Schraubenschlüssel
hexagonalDiese robuste und vielseitige Station ist das ideale Werkzeug für Ihre professionellen Reballing-Anforderungen und vereint Präzision mit einfacher Bedienung.
Eigenschaften
- MarkeLEDE
- MaterialAluminium
- Gewicht0.53 kg
- ManoMano Art.-NrME234023839
- MMID123548477396
- HerstellerreferenzIdId0807-122678
- EAN7661065878664
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