Universelle BGA-Schablonen-Rework-Station aus Aluminiumlegierung, Löt- und Reballing-Kit 90x90 HT-90

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Diese BGA-Reballing-Station ist aus einer hochwertigen Aluminiumlegierung gefertigt und vereint geringes Gewicht mit hoher Langlebigkeit. Sie dient als universelle Diagonalhalterung für BGA-Kugellager und ist vollständig mit Aluminiumlegierung beschichtet, wodurch sie weniger anfällig für Oxidation und verschleißfester ist.

Es eignet sich perfekt für Kugellager auf BGA-Chips von 9 mm bis 43 mm.

Dank des Einstellknopfs für die Chipgröße und der integrierten Auswurfrinne lässt sich überschüssiges Lötzinn mühelos entfernen.

Dieses Werkzeug ist ideal für das Reballing von BGA-Chips und das manuelle Löten von Laptop-CPUs und digitalen Produkten wie Mobiltelefonen.

**Produktdetails:**

* **Artikeltyp:** BGA-Reballing-Station

* **Modell:** HT-90 90x90

* **Empfohlene Metallplatte:** Ca. 90 x 90 mm / 3,5 x 3,5 Zoll

* **Empfohlene Chipgröße:**

* Minimale Chipgröße: Ca. 9 x 9 mm / 0,4 x 0,4 Zoll

* Maximale Chipgröße: Ca. 43 x 43 mm / 1,7 x 1,7 Zoll

* **Material:** Aluminiumlegierung

* **Anwendung:** Manuelles BGA-Löten für Computer-CPU-Reballing, tragbare Geräte und digitale Produkte wie Mobiltelefone.

**Lieferumfang:**

* 1 x BGA-Reballing-Station

* 1 x Inbusschlüssel