Werkzeugset zur Entfernung von Klebstoffen aus Prozessoren, bestehend aus 4 Teilen: Hebel und Klinge.

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Dieses Demontagewerkzeug ist flexibel und schlank. Die integrierte Konstruktion verbindet Klinge und Griff und verhindert so ein versehentliches Auseinandernehmen und Wiederzusammenbauen.

Die Hebelklinge ist ultradünn, hochtemperaturbeständig, formstabil und verschleißfest.

Spatel und Klinge sind lötbeständig und ermöglichen ein schnelles Trennen von Lötstellen.

Der doppelseitige Hebelkopf eignet sich zum Demontieren von Chips wie CPUs, SSDs, Flash-Speichern und BGAs in Mobiltelefonen.

Dieses Demontagewerkzeug zeichnet sich durch hervorragende Arbeitseigenschaften aus und ermöglicht eine schnelle Fehlersuche sowie eine höhere Arbeitseffizienz.

Artikeltyp: Demontagewerkzeug

Material: Aluminium

Spezifikation: 4-teiliges Demontagewerkzeug-Set + Demontageklinge

Klingenstärke: 0,1 mm

Packungsinhalt:

1 x Demontageklinge

4 x Demontagewerkzeuge