27 universelle Schablonen für direktes Erhitzen zum Umpacken und Löten von BGA-Verbundmaterialien

2. Sie sind hitzebeständig und verformen sich auch unter Hitzeeinwirkung nicht.

3. Sie sind mit einem handelsüblichen Heißluftgebläse verwendbar und ermöglichen manuelles Reballing ohne zusätzliche Unterlage.

4. Die Schablonenoberfläche ist an die Oberfläche des BGA-Chips angepasst, wodurch Lötperlenverluste reduziert werden.

5. Sie erleichtern und beschleunigen das Reballing von BGA-ICs und sind ein praktisches und wirtschaftliches Zubehör für das BGA-Löten. Die Schablonenfläche ist an die des BGA-Chips angepasst, was Lötperlenverluste reduziert. Diese Schablone ist jedoch nicht geeignet für Chips mit unregelmäßiger Lötperlenanordnung oder unterschiedlichem Chipabstand. Spezifikationen: Material: Edelstahl 304; Farbe: Siehe Abbildung; Schablonenspezifikationen: Siehe Abbildung; Menge: 27 Stück/Set; Gewicht: 60 g. Packungsinhalt: 27 Universalschablonen. Wichtige Hinweise: 1. Schmelzpunkt bleihaltiger Lötperlen: 183 °C, Legierung SN63PB37 (63 % Zinn, 37 % Blei).

2. Schmelzpunkt bleifreier Lötperlen: 217 °C, Legierung SN96,5ag3cu0,5 (96,5 % Zinn, 3 % Silber, 0,5 % Kupfer).

3. Das Vorhandensein einiger hochwertiger Lötperlen und Silberpartikel ist normal. Der Schmelzpunkt ist normal.

4. Bei direkter Erhitzung mit Druckluft muss die Temperatur sorgfältig eingestellt werden. Zu viel Hitze kann die Schablonen verformen.