33 universelle BGA-Schablonen für Reballing und Reparatur, mit Stahlgitter und direkter Heißfixierung.

2. Sie sind heißluftbeständig und verformen sich auch unter Hitzeeinwirkung nicht.

3. Erhältlich in 5 verschiedenen Größen und 33 Stück – für jeden Bedarf.

4. Die Spezifikationen sind zur einfachen Auswahl auf der Oberfläche angegeben.

5. Speziell entwickelt für Laptops, Desktop-PCs, Kommunikations-Motherboards (North-South-Bridge), Grafikkarten usw. und alle Arten von BGA-Chips, ermöglichen diese aus hochwertigen Materialien gefertigten Schablonen dank Heißluftbeständigkeit ein schnelles und einfaches Reballing von BGA-ICs. Eigenschaften: Diese Schablonen bestehen aus hochwertigem Edelstahl mit optimaler Maschenweite. Sie sind heißluftbeständig und verformen sich auch unter Hitzeeinwirkung nicht. Erhältlich in 5 verschiedenen Größen und 33 Stück – für jeden Bedarf. Die Spezifikationen sind zur einfachen Auswahl auf der Oberfläche angegeben. Diese Schablone ist speziell für Laptops, Desktop-PCs, Kommunikations-Motherboards (North-South-Bridge), Grafikkarten usw. und alle Arten von BGA-Chips konzipiert. Spezifikationen: Material: Edelstahl; Farbe: Silber; Menge: 33 Stück; Gewicht: ca. 61 g. Packungsinhalt: 2 BGA-Schablonen für 0,35-mm-Lötperlen; 1 BGA-Schablone für 0,4-mm-Lötperlen; 14 BGA-Schablonen für 0,5-mm-Lötperlen; 13 BGA-Schablonen für 0,6-mm-Lötperlen; 3 BGA-Schablonen für 0,76-mm-Lötperlen.