33 universelle BGA-Schablonen für Reballing und Reparatur, mit Stahlgitter und direkter Heißfixierung.

Diese aus hochwertigen Materialien gefertigten Schablonen lassen sich mit Heißluft erhitzen und ermöglichen ein schnelles und einfaches Reballing von BGA-ICs. Eigenschaften: Die Schablonen bestehen aus hochwertigem Edelstahl mit optimaler Maschenweite. Sie sind hitzebeständig und verformen sich auch unter Hitzeeinwirkung nicht. Erhältlich in 5 verschiedenen Größen und im 33er-Pack, decken sie alle Ihre Bedürfnisse ab. Die Spezifikationen sind übersichtlich angegeben, um Ihnen die Auswahl zu erleichtern. Sie eignen sich speziell für Laptops, Desktop-PCs, Kommunikations-Motherboards (North-South-Bridge), Grafikkarten usw. und alle Arten von BGA-Chips. Spezifikationen: Material: Edelstahl; Farbe: Silber; Menge: 33 Stück. Gewicht: ca. … Packungsinhalt (61 g): 2 BGA-Schablonen für 0,35-mm-Lötperlen, 1 BGA-Schablone für 0,4-mm-Lötperlen, 14 BGA-Schablonen für 0,5-mm-Lötperlen, 13 BGA-Schablonen für 0,6-mm-Lötperlen, 3 BGA-Schablonen für 0,76-mm-Lötperlen.
1. Diese Schablonen sind aus hochwertigem Edelstahl 304 mit optimaler Maschenweite gefertigt. 2. Sie sind heißluftbeständig und verformen sich auch unter Hitzeeinwirkung nicht. 3. Erhältlich in 5 verschiedenen Größen und 33 Stück – für jeden Bedarf das Richtige. 4. Die Spezifikationen sind übersichtlich angegeben. 5. Speziell entwickelt für BGA-Chips in Laptops, Desktop-PCs, Kommunikations-Motherboards, North-South-Bridges, Grafikkarten usw.