BGA-Magnet-Reballing-Station, Lötvorrichtungen für die Reparatur von Handychips
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Produktinformationen
Beschreibung
2. HOHE PRÄZISION: Starke Magnetisierung sorgt für schnelles Löten. Die Reballing-Vorrichtung bleibt auch bei hohen Temperaturen stabil und garantiert präzise Positionierung.
3. SCHIEBEDECKEL: Die Reballing-Station ist mit einem magnetischen Schiebedeckel ausgestattet, der sich leicht öffnen und schließen lässt und die Lötleistung deutlich verbessert.
4. KOMPATIBLE MODELLE: Diese BGA-Reballing-Station ist kompatibel mit den iPhone-Prozessoren A8, A9, A10, A11, A12, A13, A14, A15 und A16 und bietet somit ein breites Anwendungsspektrum.
5. LANGLEBIGES MATERIAL: Die Reballing-Werkzeuge sind aus hochwertigem Metall gefertigt und zeichnen sich durch hohe Härte, ausgezeichnete Verschleiß- und Korrosionsbeständigkeit sowie eine lange Lebensdauer aus. Produkttyp: BGA-Reballing-Station. Modell: Z21max. Kompatible Modelle: iPhone A8, A9, A10, A11, A12, A13, A14, A15 und A16 Prozessoren. Inhalt: 1 Reballing-Station, 9 Reballing-Schablonen, 2 Schaber.
Eigenschaften
- MarkeLBVIE
- Menge pro Pack1
- Breite70 mm
- Länge90 mm
- MaterialMetall
- Gewicht136 g
- Art des LötkolbenzubehörsHalterung
- ManoMano Art.-NrME217562337
- MMID121483966981
- HerstellerreferenzWSS0524[ym]-35009
- EAN4238603832698
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