BGA-Reballing-Kit – 0,76/0,6/0,5/0,45 mm – Universal-Schablonen + Griff – 90 mm – Reparaturstation

1. Gehäuse aus Aluminiumlegierung; das Gehäuse ist leicht und robust.
2. Die obere Abdeckung verfügt über eine Nut, die das Entfernen überschüssiger Lötperlen erleichtert.
3. Eine Reballing-Station, die mit verschiedenen Schablonen verwendet werden kann.
4. Geeignet für BGAs unterschiedlicher Größen; die maximale Chipgröße beträgt 50 × 50 mm.
5. Der BGA-Chip trennt die Größe der 90 x 90 mm großen Stahlschablonen.

Spezifikation:

Eigenschaften:
Die Konstruktion aus Aluminiumlegierung ist leicht und robust.
Der Deckel verfügt über eine Nut zum einfachen Entfernen überschüssiger Zinnkugeln.
Eine Reballing-Station kann mit verschiedenen Schablonen verwendet werden.
Geeignet für BGAs unterschiedlicher Größe, die maximale Chipgröße beträgt 50 x 50 mm.
Der BGA-Chip trennt die Größe der 90 x 90 mm großen Stahlschablonen.
Spezifikationen:
Material: Aluminiumlegierung
Zinnkugelgrößen: 0,76 mm, 0,6 mm, 0,5 mm, 0,45 mm
Gewicht: ca. 635 g
Lieferumfang:
1 x BGA-Reballing-Station mit Griffen (90 x 90 mm)
9 Stahlschablonen
4 Flaschen mit Lötperlen (0,76 mm, 0,6 mm, 0,5 mm, 0,45 mm)
1 Entlötbohrer
1 Pinsel
1 Gewindebohrer
1 TN-Entlötstift
1 Inbusschlüssel.
Hinweis:
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