BGA-Reballing mit direkter Heizschablonenhalterung

1. Kompatible Chipgröße: Die maximal verwendbare Chipgröße beträgt ca. 50 mm (2 Zoll), die minimale ca. 8 mm (0,3 Zoll). Dadurch ist die Station für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet. 2. Dicke Gleitplatte: Die dicke Gleitplatte bietet eine hohe Belastbarkeit und ist widerstandsfähig gegen Beschädigungen. Ihre optimierte Höhe ermöglicht die Bearbeitung von Chips unterschiedlicher Dicke. 3. Einfache Bedienung: Die Reballing-Station ist einfach und komfortabel zu bedienen. Sie ist mit einem Inbusschlüssel zur einfachen Gleitplatteneinstellung ausgestattet. 4. Stabilität: Der Ständer ist stabil und kippsicher. Das Gewinde aus Baustahl ist schmutzabweisend und gewährleistet einen stabilen Betrieb. 5. Praktisch und langlebig: Diese Reballing-Station bietet eine große Kontaktfläche zwischen Chip und Schablone. Hergestellt aus einer Aluminiumlegierung, ist sie robust und langlebig und garantiert eine lange Lebensdauer.