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BGA-Reballing-Schablone aus Edelstahl, CPU-Zinn-Einpflanzschablone für Mobiltelefone der Serien A10 bis A70
Verkauft von Privera Shop
Produktinformationen
Beschreibung
1. GEEIGNETE MODELLE: Die Reballing-Schablone ist für die Serien A10 bis A70 geeignet, darunter A105F, S202F, A305N, A40S, S505F, A515F, A530F, A600F und A750F. 2. MEHRERE PLÄTZE: Mehrere IC-Löcher verhindern effektiv das Anhaften von Lötzinn an kleinen ICs und das Abbrechen von Ecken. 3. PRÄZISE POSITIONIERUNG: Die präzise gefertigten Schlitze positionieren die CPU-Chips exakt und sorgen für eine hohe Lötzinn-Effizienz. 4. EDELSTAHL: Hergestellt aus hochwertigem Edelstahl mit hoher Festigkeit und Zähigkeit. 5. HOHE TEMPERATURBESTÄNDIGKEIT: Die Edelstahl-Reballing-Schablone verformt sich auch bei hohen Temperaturen nicht und ist daher besonders zuverlässig. Spezifikation: Artikeltyp: BGA-Reballing-Schablone Material: Edelstahl Abstand: 0,12 mm Anwendbare Modelle: Für die Serien A10–A70, z. B. A105F, S202F, A305N, A40S, S505F, A515F, A530F, A600F, A750F usw. Lieferumfang: 1 x BGA-Reballing-Schablone
Eigenschaften
- MarkeMIXHOME
- Länge1 cm
- Breite1 cm
- Höhe1 cm
- Gewicht0.1 kg
Beratung von
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