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BGA-Reballing-Schablone aus Edelstahl, CPU-Zinn-Einpflanzschablone für Mobiltelefone der Serien A10 bis A70

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Produktinformationen

Beschreibung

1. GEEIGNETE MODELLE: Die Reballing-Schablone ist für die Serien A10 bis A70 geeignet, darunter A105F, S202F, A305N, A40S, S505F, A515F, A530F, A600F und A750F. 2. MEHRERE PLÄTZE: Mehrere IC-Löcher verhindern effektiv das Anhaften von Lötzinn an kleinen ICs und das Abbrechen von Ecken. 3. PRÄZISE POSITIONIERUNG: Die präzise gefertigten Schlitze positionieren die CPU-Chips exakt und sorgen für eine hohe Lötzinn-Effizienz. 4. EDELSTAHL: Hergestellt aus hochwertigem Edelstahl mit hoher Festigkeit und Zähigkeit. 5. HOHE TEMPERATURBESTÄNDIGKEIT: Die Edelstahl-Reballing-Schablone verformt sich auch bei hohen Temperaturen nicht und ist daher besonders zuverlässig. Spezifikation: Artikeltyp: BGA-Reballing-Schablone Material: Edelstahl Abstand: 0,12 mm Anwendbare Modelle: Für die Serien A10–A70, z. B. A105F, S202F, A305N, A40S, S505F, A515F, A530F, A600F, A750F usw. Lieferumfang: 1 x BGA-Reballing-Schablone

Eigenschaften

Marke
MIXHOME
Breite
1 cm
Länge
1 cm
Material
Edelstahl
ManoMano Art.-Nr
ME217401196
MMID
103401690347
Herstellerreferenz
MI0523-CJP02187YC
EAN
4970488295211

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