BGA-Reballing-Schablone aus Edelstahl, IC-Chip-Zinn-Einpflanzschablone für A12-CPU

1. [ANWENDBARES MODELL] Diese BGA-Reballing-Schablone eignet sich hervorragend für das iPhone XR, iPhone XS und iPhone XS Max mit A12-Prozessor. 2. [SCHNELLES VERZINNEN] Diese Rework-Schablone ermöglicht schnelles Verzinnen. Die sphärische Form ist auch bei hohen Temperaturen formstabil und sorgt für präzise Positionierung. 3. [HALBGRAVURVERFAHREN] Durch das Halbgravurverfahren werden mehrere IC-Slots auf der Schablone erzeugt. Dies verhindert effektiv, dass kleine ICs am Verzinn haften bleiben und schützt sie vor Beschädigungen an den Ecken. 4. [EDELSTAHL] Das Rework-Netz ist aus Edelstahl gefertigt, hart, verschleißfest und formstabil. Es zeichnet sich durch eine lange Lebensdauer aus. 5. [KOMPAKT UND TRAGBAR] Das Rework-Netz ist kompakt, leicht zu transportieren, langlebig und sehr praktisch. Spezifikation: Artikeltyp: BGA-Reballing-Schablone; Material: Edelstahl; Rastermaß: 0,12 mm; Kompatible CPU: A12; Kompatible Produktmodelle: iPhone XR, iPhone XS, iPhone XS Max; Lieferumfang: 1 x BGA-Reballing-Schablone