BGA-Reballing-Schablone aus Edelstahl, tragbar, hochtemperaturbeständig, für Reballing und Nachbearbeitung

1. [ANWENDBARES MODELL] Diese BGA-Reballing-Schablone aus Edelstahl eignet sich hervorragend für die Mate 40-Serie mit Kirin 9000-CPU. 2. [HALBGRAVIERVERFAHREN] Durch das Halbgravurverfahren werden mehrere IC-Slots auf dem Hauptteil der Schablone erzeugt. Dies verhindert effektiv, dass kleine ICs am Zinn kleben bleiben und die Ecken beschädigt werden. 3. [EDELSTAHL] Dieses Rework-Netz besteht aus Edelstahl, ist hart, verschleißfest und formstabil und zeichnet sich durch eine lange Lebensdauer aus. 4. [HOCHTEMPERATURBESTÄNDIG] Diese BGA-Reballing-Schablone ist sehr langlebig, da sie hitzebeständig ist und sich auch bei hohen Temperaturen nicht verformt. 5. [PRÄZISE POSITIONIERUNG] Mit diesem Netz lässt sich präzise positionieren, sodass Sie Ihre Handy-Reparaturen schnell und effektiv durchführen können. Spezifikation: Artikeltyp: BGA-Reballing-Schablone; Material: Edelstahl; Maschenstärke: 0,12 mm; Kompatible CPU: Kirin 9000 (hi36A0); Kompatible Produktmodelle: Mate 40, Mate 40 Pro, Mate 40 Pro+, Mate 40 RS; Lieferumfang: 1 x BGA-Reballing-Schablone