BGA-Reballing-Schablone aus Edelstahl, Zinn-Einpflanzschablone, präzise Positionierung, BGA-Schablone für Sa

1. [Anwendbares Modell] Diese CPU-BGA-Reballing-Schablone eignet sich für die Reparatur und Wartung von Mobiltelefonen der Samsung S8-, S8+- und Note8-Serie. 2. [Antihaftbeschichtung] Mehrere IC-Slots sind durch ein Ätzverfahren in den Stahlkörper eingearbeitet. Dies verhindert effektiv das Anhaften von Lötzinn an kleinen ICs und schützt diese vor Beschädigungen. 3. [Präzise Positionierung] Die Lötschablone ermöglicht eine genaue Positionierung und ein schnelles und effizientes Löten. 4. [Hohe Temperaturbeständigkeit] Die Reballing-Schablone verformt sich auch bei hohen Temperaturen nicht und kann bedenkenlos verwendet werden. 5. [Einfacher Transport] Dank ihrer kompakten Form ist die Reballing-Schablone leicht zu transportieren und zu verwenden. Das Edelstahlmaterial gewährleistet eine lange Lebensdauer. Spezifikation: Produkttyp: BGA-Reballing-Schablone; Material: Edelstahl; Abstand: 0,12 mm; Anwendbares Modell: Für Samsung S8-, S8+- und Note8-Serie. Lieferumfang: 1 x BGA-Reballing-Schablone