1/4

BGA-Reballing-Schablone für präzise Positionierung und schnelles Zinn-Inplanting. CPU-Reballing-Vorlage für S21, S21+ und S21.

Produktinformationen

Beschreibung

1. [Anwendbare CPU] Diese CPU-Reballing-Schablone ist für Qualcomm Snapdragon 888, SM8350 und xyn2100 CPUs geeignet. 2. [Geeignete Modelle] Diese BGA-Reballing-Schablone ist für Smartphones der Serien S21, S21+ und S21 Ultra sowie für G998U, G996U, Z Flip3, Z Fold3, W22 usw. geeignet. 3. [Antihaftwirkung] Dank mehrerer IC-Slots wird das Anhaften von Lötzinn an kleinen ICs und das Abbrechen von Ecken effektiv verhindert. 4. [Präzise Positionierung] Die präzise gefertigte Reballing-Schablone positioniert die CPU exakt und ermöglicht so ein schnelles und effizientes Löten. 5. [Edelstahlmaterial] Die aus Edelstahl gefertigte Reballing-Schablone ist hochtemperaturbeständig und formstabil. Spezifikation: Artikeltyp: BGA-Reballing-Schablone Material: Edelstahl Abstand: 0,12 mm Kompatible CPUs: Qualcomm Snapdragon 888, SM8350, xyn2100 Kompatible Modelle: S21, S21+, S21 Ultra, G998U, G996U, Z Flip3, Z Fold3, W 22 usw. Lieferumfang: 1 x BGA-Reballing-Schablone

Eigenschaften

Marke
MIXHOME
Länge
1 cm
Breite
1 cm
Höhe
1 cm
Gewicht
0.1 kg

Beratung von

So finden Sie die richtige Sammelgrube oder Kleinkläranlage

Eine Kläranlage trägt mit einer Sandfilteranlage und einer Streuvorrichtung zur Abwasseraufbereitung bei. Die Kleinkläranlage entfernt den größten Teil der Verschmutzung aus dem Abwasser. Standards, Entleerung, Volumen der Anlage, Anzahl der Kammern: Hier geht es zu den Tipps für Ihre Kleinkläranlage!

Ratgeber entdecken

Sie sind hier: