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BGA-Reballing-Schablone für präzise Positionierung und schnelles Zinn-Inplanting. CPU-Reballing-Vorlage für S21, S21+ und S21.

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Produktinformationen

Beschreibung

1. [Anwendbare CPU] Diese CPU-Reballing-Schablone ist für Qualcomm Snapdragon 888, SM8350 und xyn2100 CPUs geeignet. 2. [Geeignete Modelle] Diese BGA-Reballing-Schablone ist für Smartphones der Serien S21, S21+ und S21 Ultra sowie für G998U, G996U, Z Flip3, Z Fold3, W22 usw. geeignet. 3. [Antihaftwirkung] Dank mehrerer IC-Slots wird das Anhaften von Lötzinn an kleinen ICs und das Abbrechen von Ecken effektiv verhindert. 4. [Präzise Positionierung] Die präzise gefertigte Reballing-Schablone positioniert die CPU exakt und ermöglicht so ein schnelles und effizientes Löten. 5. [Edelstahlmaterial] Die aus Edelstahl gefertigte Reballing-Schablone ist hochtemperaturbeständig und formstabil. Spezifikation: Artikeltyp: BGA-Reballing-Schablone Material: Edelstahl Abstand: 0,12 mm Kompatible CPUs: Qualcomm Snapdragon 888, SM8350, xyn2100 Kompatible Modelle: S21, S21+, S21 Ultra, G998U, G996U, Z Flip3, Z Fold3, W 22 usw. Lieferumfang: 1 x BGA-Reballing-Schablone

Eigenschaften

Marke
MIXHOME
Breite
1 cm
Länge
1 cm
Material
Edelstahl
ManoMano Art.-Nr
ME217401074
MMID
553094358080
Herstellerreferenz
MI0523-CJP02188YC
EAN
4970488295228

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